[发明专利]一种阵列基板及显示面板

说明书

本揭示提供一种阵列基板及显示面板。所述阵列基板包括基板及设置于基板一侧边缘的短路棒区，所述短路棒区包括层叠设置的第一金属层、栅极绝缘层、光吸收层及钝化层。其中所述第一金属层包括图案化形成的短路棒测试线，所述光吸收层图案化形成光吸收部。所述短路棒测试线设有待切割部分，所述光吸收部与所述短路棒测试线待切割部分相对设置。利用所述光吸收部对光吸收率高的特性，提升激光切割中对激光的利用率，以解决激光切割中因所述钝化层中有机膜导致的切割不良问题。

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。

背景技术

在现有的液晶显示面板中，为了减少阵列基板上的绑定区的尺寸，达到实现更大的显示区域的效果，一般采用覆晶薄膜(chip on film，COF)绑定(bonding)的技术。即将带有芯片(IC)的柔性电路板(Flexible Print Circuit,FPC)与液晶面板阵列基板的绑定导线(bonding lead)区域绑定，实现信号传输。

为提高液晶显示面板的产出良率，防止不良产品流入模组或流入客户端，一般在对组完成后设置点灯检查。通过输入各种模拟信号，检查显示方面功能缺陷。为提升检测速率，一般采用短路棒(shorting bar)方式人眼检查。如图1所示，显示面板8000中的短路棒区SB的短路棒SC与短路棒测试线SD相连，短路棒测试线SD与绑定导线区BL的绑定导线BD相连，一般设置在显示面板外围区域。完成检测后，需将短路棒SC及相关电路切断，以防影响实际产品信号传输。通常采用激光切割(Laser cut)方式从短路棒测试线SD待切割区域LC切割断开短路棒及相关电路。

然而现有液晶显示面板中，为平坦阵列(Array)侧地形，改善后制程光阻涂布特性，同时提升对比度，降低寄生电容，通常使用有机绝缘膜(Polymer Film on Array，PFA)取代传统的氮化硅(SiNx)膜或氧化硅(SiOx)膜作为绝缘保护层。但是有机绝缘膜透过率高，光热吸收远低于无机膜，在采用激光切割时会存在切割残留问题，即部分短路棒测试线没有被切断，导致在防静电(Electrostatic Discharge，ESD)测试时，易引发击伤现象。

因此，现有显示面板的短路棒区存在激光切割残留的问题需要解决。

发明内容

本揭示提供一种阵列基板及显示面板，以缓解现有显示面板的短路棒区存在激光切割残留的技术问题。

为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：

本揭示实施例提供一种阵列基板，其包括基板及设置于所述基板一侧边缘的短路棒区，所述短路棒区包括第一金属层、栅极绝缘层、光吸收层以及钝化层。所述第一金属层设置于所述基板上，包括图案化形成的短路棒测试线。所述栅极绝缘层，覆于所述第一金属层上。所述光吸收层设置于所述栅极绝缘层上，图案化形成光吸收部。所述钝化层，覆于所述光吸收层上。其中，所述短路棒测试线设有待切割部分，所述光吸收部与所述短路棒测试线待切割部分相对设置。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述光吸收部的宽度大于所述短路棒测试线的宽度。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述光吸收部的宽度比所述短路棒测试线的宽度宽3微米。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述光吸收部的长度等于所述短路棒测试线待切割部分的长度。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述光吸收部的长度大于所述短路棒测试线待切割部分的长度。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述阵列基板还包括第二金属层，所述光吸收层和所述第二金属层同层设置，且所述光吸收层由所述第二金属层形成。

在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述阵列基板还包括第二金属层，所述光吸收层和所述第二金属层的材料不同。