[发明专利]显示装置的制造方法

说明书

本发明提供了一种显示装置的制造方法，其包括以下步骤：提供基板；形成电致发光元件在基板上；形成分隔结构在电致发光元件上，而分隔结构包括开口；形成光转换元件在开口中；以及形成光学元件在光转换元件上。

技术领域

本发明涉及一种显示装置的制造方法，特是涉及一种可提升显示装置的可靠度或色彩纯度的制造方法。

背景技术

电子装置已被广泛使用，但现有的制造技术中，电子装置中所包含的部分材料容易在制造过程(例如高温、高湿或高压)中受到破坏，有鉴于此，业界致力于制造出具有高质量及/或可靠度高的电子装置。

发明内容

在一实施例中，本发明提供一种显示装置的制造方法，其包括以下步骤：提供基板；形成电致发光元件在基板上；形成分隔结构在电致发光元件上，而分隔结构包括开口；形成光转换元件在开口中；以及形成光学元件在光转换元件上。

附图说明

图1为本发明第一实施例的显示装置的剖面示意图。

图2为本发明一实施例的光学元件的剖面示意图。

图3为本发明一实施例的显示装置的制造方法的流程图。

图4与图5为本发明第一实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图6为本发明第二实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图7为本发明第二实施例的显示装置的剖面示意图。

图8为本发明第三实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图9为本发明第四实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图10为本发明第四实施例的显示装置的剖面示意图。

图11为本发明第五实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图12为本发明第六实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

图13为本发明第六实施例的显示装置的剖面示意图。

图14为本发明第七实施例的光学元件的形成过程的剖面示意图。

附图标记说明：100、200、400、600-显示装置；110-基板；120-电路元件层；130、130a、130b、130c-光转换元件；140、140a、140b-光学元件；140l-光学材料；140m-光学元件材料层；150-中间层；160、CPL-保护层；170-抗反射层；210-转移基板；402-表面；660-覆盖层；AL1、AL2-黏着层；CF-彩色滤光层；D-俯视方向；DBL-布拉格反射层；E1-第一电极；E2-第二电极；EC-电致发光元件；H1、H2-高度；IN1、IN2-绝缘层；IPC-喷墨件；L-高度差；LB-分隔结构；LBs1、LBs2-分隔子部分；LE-发光层；ML1、ML2-导电层；OP-开口；PDL-像素定义层；PLZ-偏光片；PS-突状结构；S1、S2-微结构表面；SM-半导体层；SPX-子像素；SPX1-绿色子像素；SPX2-红色子像素；SPX3-蓝色子像素；ST1、ST2、ST3、ST4、ST5-步骤；SW-开关元件；TS-转移结构。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出电子装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。