[发明专利]一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺

权利要求书

1.一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板（1）和发热区（2）、散热孔（3）、铜粒（4），其特征在于：线路板（1）由四层板压合而成，发热区（2）位于线路板（1）上，至少一散热孔（3）设置在发热区（2），铜粒 （3）嵌入散热孔（3）内。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入铜粒散热线路板，其特征在于：所述的散热孔（3）设置在发热区（2）中心，散热孔（3）位于5.5mm的圆形区，散热孔（3）的厚度为1.6mm。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入铜粒散热线路板，其特征在于：所述的铜粒 （4）为圆柱体，铜粒 （4）为直径5.49mm、厚度1.55mm，铜粒 （4）一侧边缘为0.3mm的倒角。

4.一种关于嵌入铜粒散热线路板的制造工艺，其特征在于：

步骤一：将选用了0.5m长，直径6mm的黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜粒 （4）尺寸为直径5.49mm、厚度1.55mm，同时，为了铜粒可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；

步骤二：将四层铜板压合成线一块线路板（1），检查出线路板（1）上局部间歇性的发热区（2），这些发热区（2）的布线若经过调整，各挪移出直径6.5mm的圆型区；

步骤三：采用直径为5.5mm的钻头在圆型区钻孔，散热孔（3）直径为5.5mm，并将铜粒（4）嵌入散热孔（3），将有倒角一端，于线路板（1）的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；

步骤四：嵌入铜粒（4）的线路板（1）经过去毛刺、化铜、全板电镀及表面处理化镍金工序。