[发明专利]软板结构、TO光模块及光传输装置

说明书

本发明公开一种软板结构、TO光模块及光传输装置，其中软板结构包括与TO光器件适配连接的第一区域以及连接在所述第一区域的纵向一端的第二区域，所述第一区域上形成有两高速信号孔、直流信号孔和地信号孔，两所述高速信号孔分别位于所述第一区域的横向两侧，所述第一区域的与所述第二区域相反的一端的横向两侧分别被切除以形成两所述敞口，两所述高速信号孔至少部分在纵向上分别与两所述敞口正对，两所述高速信号孔在纵向上分别靠近两所述敞口。本发明可以适用于高速率信号的传输，同时具有简单的制作工艺和较低的制作成本。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种软板结构、TO光模块及光传输装置。

背景技术

当前在第五代通信网络5G无线前传及超大宽带数据中心的需求推动下，对其核心部件光收发模块的速率要求越来越高。在5G无线前传方面，25Gbps光模块成为主流，市场需求巨大。此外，高速光模块在数据中心的使用更为广大。

光模块常用的封装形式包括TO封装和Box封装等。TO封装(如图1)工艺简单、成本低廉，是过去光模块的主流封装形式，但无法实现在高速及超高速光模块中应用。Box封装采用陶瓷管座，将光芯片、电芯片和光学器件等组装其中，可实现高速封装，但其成本极高，是TO封装价格的5-10倍，而且封装工艺要求极高。

TO封装制作工艺简单、成本极低，但目前只能成熟应用于速率在10G及以下的低速光模块，原因在于TO封装光模块的特殊结构导致其内部的激光器芯片与外部电路Driver驱动器之间的高速链路太长且路径复杂，整个链路走线位于PCB硬板、FPC软板和TO管脚中(如图1)，特别是TO光器件与FPC软板之间的交界面，高速及超高速信号会在此发生严重的信号反射和损耗，往往导致光模块性能无法满足指标要求。图2是TO光器件的示意图，TO光器件的管脚需要插入FPC软板预先设计的管脚孔中。在管脚孔周围有一圈焊盘，通过焊接工艺用焊锡连接管脚与焊盘，最后把多余长度的管脚剪掉，从而完成FPC软板与TO光器件的连接。

FPC软板与TO光器件之间的交界面是引起超高速信号传输恶化的最重要原因，主要表现在高速线在TO光器件和FPC软板上的传输模式完全不同，即使高速线或超高速线的设计能够达到标准阻抗要求，但交界面处传输模式的转换往往会带来具有毁灭性影响的谐振问题，是TO封装一直无法应用于高速及超高速的关键技术瓶颈，此问题在光模块低速应用时出现的概率很小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软板结构，在使用在TO光模块时可使其适用于高速率信号的传输。

本发明的另一目的在于提供一种TO光模块，能够适用于高速率信号的传输。

本发明的又一目的在于提供一种光传输装置，能够适用于高速率信号的传输。

为实现上述目的，本发明提供了一种软板结构，用于与四管脚的TO光器件连接，所述软板结构包括与TO光器件适配连接的第一区域以及连接在所述第一区域的纵向一端的第二区域，所述第一区域上形成有两高速信号孔、直流信号孔和地信号孔，两所述高速信号孔分别位于所述第一区域的横向两侧，所述第一区域的与所述第二区域相反的一端的横向两侧分别被切除以形成两所述敞口，两所述高速信号孔至少部分在纵向上分别与两所述敞口正对，两所述高速信号孔在纵向上分别靠近两所述敞口。

较佳地，所述直流信号孔和地信号孔位于所述第一区域的纵向轴线上，所述直流信号孔相较所述地信号孔远离所述第二区域，两所述高速信号孔在所述第一区域的纵向上位于所述直流信号孔和地信号孔之间，在所述第一区域的横向上分别位于所述直流信号孔和地信号孔的两侧，所述高速信号孔与对应的所述敞口之间的纵向距离小于所述高速信号孔与所述直流信号孔之间的纵向距离。

较佳地，所述软板结构包括自下而上依次层叠的第一金属层、基材以及第二金属层，所述第一金属层被配置为提供接地平面，所述第二金属层形成有位于所述高速信号孔、直流信号孔和地信号孔外围的焊盘以及高速信号线。