[发明专利]软板结构、TO光模块及光传输装置在审

专利信息
申请号: 201911296969.7 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN111175910A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 陈骁;宋云鹏 申请(专利权)人: 光为科技(广州)有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 510000 广东省广州市黄埔区南翔*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板结 to 模块 传输 装置
【权利要求书】:

1.一种软板结构,用于与四管脚的TO光器件连接,其特征在于,所述软板结构包括与TO光器件适配连接的第一区域以及连接在所述第一区域的纵向一端的第二区域,所述第一区域上形成有两高速信号孔、直流信号孔和地信号孔,两所述高速信号孔分别位于所述第一区域的横向两侧,所述第一区域的与所述第二区域相反的一端的横向两侧分别被切除以形成两所述敞口,两所述高速信号孔至少部分在纵向上分别与两所述敞口正对,两所述高速信号孔在纵向上分别靠近两所述敞口。

2.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,所述直流信号孔和地信号孔位于所述第一区域的纵向轴线上,所述直流信号孔相较所述地信号孔远离所述第二区域,两所述高速信号孔在所述第一区域的纵向上位于所述直流信号孔和地信号孔之间,在所述第一区域的横向上分别位于所述直流信号孔和地信号孔的两侧,所述高速信号孔与对应的所述敞口之间的纵向距离小于所述高速信号孔与所述直流信号孔之间的纵向距离。

3.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,所述软板结构包括自下而上依次层叠的第一金属层、基材以及第二金属层,所述第一金属层被配置为提供接地平面,所述第二金属层形成有位于所述高速信号孔、直流信号孔和地信号孔外围的焊盘以及高速信号线。

4.如权利要求3所述的软板结构,其特征在于,还包括设于所述第一金属层下侧的第一覆盖膜。

5.如权利要求4所述的软板结构,其特征在于,所述第一覆盖膜覆盖在所述第一金属层的第二区域,所述第一金属层的第一区域暴露在外。

6.如权利要求3所述的软板结构,其特征在于,还包括第二覆盖膜,所述第二覆盖膜覆盖在所述第二金属层。

7.一种TO光模块,其特征在于,包括TO光器件及如权利要求1至6任一项所述的软板结构。

8.一种光传输装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的TO光模块及电路板,所述软板结构的第二区域的远离所述第一区域的一端连接至所述电路板。

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