[发明专利]一种摄像模组在审
| 申请号： | 201911296723.X | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN110798675A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 唐新科;张扣文 | 申请（专利权）人： | 宁波为森智能传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N13/207 | 分类号： | H04N13/207;H04N13/296;H04N5/225 |
| 代理公司： | 11538 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 陆鑫;延慧 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像模块 红外光源 同步信号 电路 同步信号处理单元 光源驱动单元 红外光源照明 同步信号单元 画面闪烁 摄像模组 非同步 光源 | ||
1.一种摄像模组，其特征在于，包括3D摄像模块(1)、红外2D摄像模块(2)、红外光源模块(3)、光源驱动单元电路(4)和同步信号处理单元电路(5)；
所述光源驱动单元电路(4)用于接收来自所述3D摄像模块(1)或所述同步信号处理单元电路(5)的第一同步信号，控制所述红外光源模块(3)工作；
所述同步信号单元电路(5)用于接收所述3D摄像模块(1)的所述第一同步信号，并产生与所述第一同步信号相对应的第二同步信号以控制所述红外2D摄像模块(2)与所述3D摄像模块(1)、所述红外光源模块(3)同步工作。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述3D摄像模块(1)为TOF3D摄像模块，包括TOF感应芯片(11)和配置在所述感应芯片(11)的第一镜头(12)；
所述TOF感应芯片(11)产生所述第一同步信号至所述光源驱动单元电路(4)和/或所述同步信号处理单元电路(5)。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述红外2D摄像模块(2)包括红外CMOS图像传感芯片(21)和配置在所述红外CMOS图像传感芯片(21)上的第二镜头(22)。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述红外光源模块(3)包括照明组件和用于固定所述照片组件的基板。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述照明组件为LED或VCSEL。
6.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其特征在于，所述红外2D摄像模块(2)的拍摄范围位于所述3D摄像模块(1)的拍摄范围之中。
7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括处理芯片，所述处理芯片用于接收所述3D摄像模块(1)和所述红外摄像模块(2)输出的图像信号进行处理。
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