[发明专利]基于LED相对光谱随温度变化的结温测试方法

权利要求书

1.一种基于LED相对光谱随温度变化的结温测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)把大功率白光LED封装在5mm的高导热覆性铜陶瓷板上，其工艺步骤为：扩晶刺晶烘烤→金线焊接→点粉烘烤→点胶烘烤；使用一体化封装基板代替传统封装中的支架、铝基板、热沉，高导热覆性铜陶瓷板由陶瓷基板和导电层在高温高压下烧结而成；

(2)将光谱分析仪的探头与积分球仪的一侧连接，积分球仪的另一侧与待测LED相连，将光谱分析仪的输出端与电脑连接，将电脑与驱动电源连接，将驱动电源与一体化封装基板连接；

(3)用光谱分析仪测量LED的正向电压、主波长及光谱强度；在单片机芯片附近增加LC滤波电路，设置在一体化封装基板上靠近单片机芯,小电流受控电流源采用单片机通过继电器控制TL431制作1-63mA精密受控电流源，隔离单片机对测试部分的千扰，整个装置的电源全部采用变压器串联稳压电源提供；

(4)选用光辐射强度极小值的波长作为特征波长，特征波长光辐射强度将随着结温的升高而增加，利用特征波长的光辐射强度来反映LED结温的变化。

2.根据权利要求1所述的基于LED相对光谱随温度变化的结温测试方法，其特征在于：步骤(3)所述的恒流驱动小于待测LED额定电流5％的电流。

3.根据权利要求1所述的基于LED相对光谱随温度变化的结温测试方法，其特征在于：在步骤(3)中所述受控电流源采用了伺服电源，除了电源变压器采用R型铁芯外，还在电源变压器外加装2mm厚的铁磁屏蔽罩，为了减少变压器对装置的电磁干扰，并分别在两个电源中加装了隔离二极管，为了进一步减小两个电流源之间的影响。