[发明专利]仿形曲面复合保护膜及其制备方法

说明书

本发明提供的仿形曲面复合保护膜，用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，包括：低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。本发明用两种不同粘度的保护膜复合形成符合的保护膜，将低粘度保护膜的放在下面，来粘贴在仿形曲面的盖面，让高粘度保护膜盖在低粘度保护膜的上面，只露出周围留出有空留区域，露出来的为高粘度保护膜部分，用于粘贴在立面上，这样来达到整体粘贴保护的目的。

技术领域

本发明属于电子产品保护膜技术领域，特别是仿形曲面复合保护膜的制备方法。

背景技术

电子产品的保护膜，一般是用使用保护膜直接保护壳体，因为传统的电子产品比较厚，侧边的立面，常规保护膜直接黏贴在上面。如今，电子产品推行轻薄短小。那么产品的立面越来越薄。传统的保护膜已经粘不住立面，容易脱离，起不到保护作用。

如果加高保护膜粘度，虽然能粘住立面上，但是盖面会被提高粘度的保护膜粘死，不易剥离。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供的一种仿形曲面复合保护膜及其制备方法。

本发明采用的技术方案具体的为：

仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，所述的复合保护膜包括：

低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。

优选的，所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。

进一步的，所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。

优选的，所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。

作为本发明优选的设计方案，还包括第一保护层，所述第一保护层贴合在所述低粘度保护膜、高粘度保护膜之间，并且仅限于低粘度保护膜区域内。

还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述的高粘度保护膜。

本发明还提供该仿形曲面复合保护膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤(1)：在第一基材反面涂覆低粘度胶水，形成低粘度保护膜；

步骤(2)：在第二基材反面涂覆高粘度胶水，形成高粘度保护膜；

所述的高粘度保护膜涂覆有高粘度胶水的一面覆盖在低粘度保护膜未涂覆低粘度胶水的一面上，并且高粘度保护膜周边流出空留区域。

所述高粘度胶水的粘着力强于所述低粘度胶水的粘着力。

优选的，所述步骤(1)，具体包括：在所述第一基材反面上形成第一保护层；在所述第一保护层之上涂覆所述的低粘度胶水。

所述的步骤(2)，具体包括：在所述第二基材反面上形成第而保护层；在所述第二保护层之上涂覆所述的高粘度胶水，然后覆盖在第一基材正面上。

本发明提供的仿形曲面复合保护膜及其制备方法，具有以下技术效果：

本发明两种不同粘度的保护膜复合形成符合的保护膜，将低粘度保护膜的放在下面，来粘贴在仿形曲面的盖面，让高粘度保护膜盖在低粘度保护膜的上面，只露出周围留出有空留区域，露出来的为高粘度保护膜部分，用于粘贴在立面上，这样来达到整体粘贴保护的目的。

具体实施方式