[发明专利]用于提供偏置信号与RF信号的隔离的系统和方法

说明书

本文公开了用于在集成电路中提供偏置信号相对于射频(RF)信号的隔离的系统以及相关电路、模块和方法。在一个示例实施例中，一种系统包括电感器、旁路电容器和传输线段，所述传输线段包括第一端和第二端并且在所述第一端与所述第二端之间延伸。所述第一端至少间接地耦合到所述旁路电容器，所述第二端至少间接地耦合到所述电感器的第一附加端并且所述电感器的第二附加端被配置成至少间接地耦合到通过其传送所述RF信号的装置。所述传输线段被配置成向在所述第一端与所述第二端之间传送的信号赋予不可忽略的相移，或者被配置成具有不可忽略的有效电感。

技术领域

本公开涉及集成电路，并且更具体地说，涉及用于在这种集成电路中将偏置信号与射频(RF)信号隔离的系统和方法。

背景技术

包括例如RF功率放大器(PA)集成电路(IC)的各种IC采用片上电容器和电感器将偏置信号(例如，DC偏置信号)与其它信号(例如，RF信号)隔离。虽然这种电容器和电感器可以提供显著水平的隔离，但是这种电容器和电感器还倾向于是物理上较大的组件，其倾向于增加IC尺寸、使信号路由复杂化并且需要延伸穿过IC的半导体衬底的许多通孔(穿透衬底通孔)。另外，在大量穿透衬底通孔会增加管芯开裂的风险的情况下，大量穿透衬底通孔的存在可能是不利的。

RF PAIC的一个日益重要的应用是在大型多输入多输出(mMIMO)前端模块的背景下。这种前端模块的复杂性在不断增加，并且这种前端模块的包装尺寸在不断减小。考虑到这种问题，采用电容器和电感器将偏置信号与其它信号隔离的常规系统的实施方式变得越来越困难并且与这种前端模块的不断发展不一致。

因此，至少出于这些原因，如果可以开发出解决以上所讨论的问题中的一个或多个问题或者一个或多个其它问题和/或提供一个或多个其它优点的用于在集成电路中将偏置信号(例如，DC偏置信号)与其它信号(例如，RF信号)隔离的一种或多种改进系统和/或方法、和/或采用这种改进系统和/或方法的一种或多种改进集成电路和相关方法，这将会是有利的。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种用于在集成电路中提供偏置信号相对于射频(RF)信号的隔离的系统，所述系统包括：

电感器；

旁路电容器，所述旁路电容器通过在所述旁路电容器与所述电感器之间沿第一方向延伸第一距离的第一区域与所述电感器间隔开；以及

传输线段，

其中所述传输线段包括第一端和第二端并且在所述第一端与所述第二端之间延伸，

其中所述第一端至少间接地耦合到所述旁路电容器并且所述第二端至少间接地耦合到所述电感器的第一附加端，其中所述电感器的第二附加端被配置成至少间接地耦合到通过其传送所述RF信号的装置，并且

其中所述传输线段被配置成向在所述第一端与所述第二端之间传送的信号赋予不可忽略的相移，或者被配置成具有不可忽略的有效电感。

在一个或多个实施例中，所述传输线段在第一端与第二端之间具有足以向在所述第一端与所述第二端之间传送的所述信号赋予不可忽略的信号延迟的电长度。

在一个或多个实施例中，所述传输线段是包括在所述第一端与所述第二端之间的多个平行朝向、电耦合且电磁耦合的传输线部分的曲折线。

在一个或多个实施例中，所述传输线段是包括在所述第一端与所述第二端之间延伸的U形结构的曲折线，其中所述U形结构分别包括分别远离所述第一端和所述第二端纵向延伸的第一细长部分和第二细长部分，并且其中所述U形结构进一步包括远端或侧边细长部分，所述第一细长部分和所述第二细长部分通过所述远端或所述侧边细长部分互连。

在一个或多个实施例中，所述曲折线完全或基本上完全定位于在所述电感器与所述旁路电容器之间的所述第一区域内。