[发明专利]壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备

权利要求书

1.一种壳体温度的获取方法，其特征在于，所述方法包括：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；以及

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

2.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述获取第一模型集合，包括：

获取所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合以及预设模型集合；

所述预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合。

3.根据权利要求2所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合，包括：

将所述第一温度集合作为输入数据，所述第二温度集合作为验证数据；

所述预设模型集合基于所述输入数据及所述验证数据进行训练，得到训练结果；

根据所述训练结果，得到所述第一模型集合。

4.根据权利要求2所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述获取所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合，包括：

获取所述硬件集合中所有硬件的第一预选温度集合及所述电子设备壳体的第二预选温度集合；

通过时间戳将所述第一预选温度集合与所述第二预选温度集合进行时间关联，得到所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合。

5.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

基于所述当前应用程序，从所述硬件集合中选取多个待选硬件；

获取所述多个待选硬件的第一温度值；

将所述第一温度值与第一预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

根据所述比对结果从所述多个待选硬件中确定一个或多个目标硬件。

6.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

获取所述当前应用程序的功能状态；

根据所述功能状态从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

7.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

获取所述当前应用程序的类型及预设应用程序集合；

将所述当前应用程序的类型与预设应用程序集合中所有应用程序进行类型比较，得到比较结果；

基于所述比较结果，从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

8.一种壳体温度的获取装置，其特征在于，包括：

程序获取模块，用于获取当前应用程序；

硬件选取模块，用于根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

模型获取模块，用于获取第一模型集合；以及

模型选取模块，用于根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

计算模块，用于根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至7任一项所述的壳体温度的获取方法。

10.一种电子设备，包括处理器、存储器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至7任一项所述的壳体温度的获取方法。