[发明专利]具有同一结构动态特性的可分离式一体化隔震台

说明书

本发明提供一种具有同一结构动态特性的可分离式一体化隔震台，限制填充材料的弹性系数，由此，使得填充材料与已浇筑混凝土等的抗弯刚度相似，从而，将其之间的不均一性最小化，并提高振动特性，通过提高分离隔震台之间的结合力而提高耐用性，防止在分离隔震台之间的钢筋相接时发生反冲现象，从而，防止分离隔震台的弯曲固有振动数低下，而与拉伸压缩载荷的稳定的传输一起，在振动侧面直接执行钢筋的弹性恢复功能。

技术领域

本发明涉及模板一体式分离隔震台，更具体地涉及一种可分离式一体化隔震台，即使具有可分离式一体化结构，也能够具有与构成为完全一体的隔震台相同的动态特性。

背景技术

一般而言，半导体元件的制造工艺从光刻、蚀刻、薄膜层积而经过各种单位工艺，为此，使用各种半导体制造设备。

该半导体制造设备因执行精密的工艺，因在由外部传输的振动等非常脆弱，由此，为了确保半导体元件的高品质及收益率，需要对其进行解决，由此，研发一种隔震台。

现有的隔震台使得在上面设置半导体制造装置，以使半导体制造装置未直接被设置在地面上，由此，在一定程度上对外部振动进行吸收及缓解。

但，现有的隔震台存在了如下问题，因由大部分单一的物体构成，由此，在投入及设置时需要大量的空间，并引起产生大量的粉尘。

为了改善该问题，韩国注册专利第10-0791079号的“隔震台及其设置方法”作为现有技术而公开，其包括：设备支撑体，具有两个以上设备支撑组及贯通所述设备支撑组的侧面而相互间连接所述设备支撑组的组连接单元；及地面结构体，设置在所述设备支撑体的下部而支撑所述设备支撑体。

但，该现有的技术存在如下问题，无法充分考虑提高设备支撑组之间的结合力，在增强耐用性上存在限制，并且，为了将设备支撑组设置在地面结构体，而在设备支撑组形成螺栓接合孔，由此，不仅导致设备支撑组的耐用性低下，对其制造及设置也产生了麻烦。并且，现有技术因设备支撑组的分离结构而在提高振动特性方面存在限制。

发明内容

要解决的技术问题

为了解决如上所述的现有的技术问题，本发明的目的在于限制填充材料的弹性系数，使得填充材料与已浇筑混凝土等的抗弯刚度相似，将其之间的不均一性最小化，而提高振动特性，通过提高分离隔震台之间的结合力而提高耐用性，并防止在分离隔震台之间的钢筋相接时发生反冲现象，由此，防止分离隔震台的弯曲固有振动数低下，从而，与拉伸压缩载荷的稳定传输一起，在振动侧面顺利地执行钢筋的弹性恢复功能，在分离隔震台发生弯矩时，使得能够进行混凝土与模板的一体化行动，并提高隔震台的阻尼性能，由此，能够控制共振响应。

本发明的其它目的通过下面的实施例的说明而容易理解。

用于解决问题的技术方案

为了实现如上所述的目的，根据本发明的一方面提供一种具有同一结构动态特性的可分离式一体化隔震台，包括：多个分离隔震台，两侧侧面与下部面由上方被开启的容纳空间的壳体的侧部水平延伸而形成连接空间，在所述容纳空间与所述连接空间铺设钢筋，在所述容纳空间内通过浇筑混凝土而形成钢筋混凝土；模板连接部，相互连接所述分离隔震台各自的壳体，以使相互连接所述分离隔震台各自的连接空间；钢筋连接部，相互连接显露至所述分离隔震台各自的连接空间的钢筋；及填充材料，使得能够在分别相互连接所述分离隔震台的连接空间内通过浇筑混凝土而形成钢筋混凝土，并使得具有被浇筑至所述容纳空间内的混凝土的弹性系数的50～200％的弹性系数。

所述模板连接部包括：固定螺栓，通过焊接分别固定至相互邻近的所述分离隔震台各自的连接空间底面上；连接板，被插入至各个所述固定螺栓；及螺母，分别螺旋接合至由所述连接板分别突出的固定螺栓，由此，固定使得所述连接板连接相互邻近的所述分离隔震台。