[发明专利]一种基于增材制造的变层厚剖分计算方法有效

专利信息
申请号: 201911215438.0 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN111016179B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 杨东辉;牛雯;史超 申请(专利权)人: 西安铂力特增材技术股份有限公司
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02;G06F30/20;G06F113/10
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 曾庆喜
地址: 710117 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 制造 变层厚剖分 计算方法
【权利要求书】:

1.一种基于增材制造的变层厚剖分计算方法,其特征在于,包括对零件进行预剖分,调用零件预剖分后的层轮廓信息以及层面积信息,计算每层轮廓与打印方向之间的夹角θ以及层与层之间的面积差值率b,然后将计算的θ值与b值与夹角角度阈值θi和面积差值率阈bi进行比较,根据计算结果,对零件的不同高度区域进行不同层厚的打印;

所述调用零件预剖分后的层轮廓信息以及层面积信息,计算每层轮廓与打印方向之间的夹角θ以及层与层之间的面积差值率b,具体为:

步骤1,调用预剖分层信息,计算预剖分后每层零件的所有外表面与打印方向之间的夹角θ,每层求出的夹角数量m≥1,然后进行以下计算:求出任意层a的所有夹角中的最大值,作为当前层a的夹角θa,即θa=max{θ12,…,θm};依次类推,则得出预剖分零件所有层的夹角集合R={θ1,θ2,…,θn},其中,n=零件预剖分总层数;

步骤2,调用预剖分层信息,计算每层的切片面积大小,然后进行以下计算:设零件剖分后总的切片层数为n,将其中任意第a层的切片面积Sa与第a+1层切片的切片面积Sa+1进行求差,求出相邻两层的面积差绝对值Si,即Si=|Sa-Sa+1|,其中,n≥a+1,n、a均为正整数;同时再求出第a层的切片面积Sa与第a+1层切片的切片面积Sa+1中的最大面积Smax,根据Si和Smax则可求出每层与下一层的面积差值率把ba作为当前层a的面积差值率,则预剖分零件所有层的面积差值率形成集合U={b1,b2,…,bn};

设用户设置的与打印方向之间的夹角角度阈值为θi,相邻两层之间的面积差值率阈值为bi,则将设置的θi、bi与所有层夹角集合R中的夹角和所有层面积差值率集合U中的面积差值率一一进行比较,按照比较结果提取并划分不同高度区域,然后将不同高度区域按照设定的不同层厚进行剖分,具体为:

步骤3.1,当θx≤θi时,θx∈集合R,R={θ1,θ2,…,θn},bx∈集合U,U={b1,b2,…,bn},n=预剖分总层数,x≤n,其中,x和n均为正整数,对相应的层进行提取,然后将相应的层按照用户设置的层厚C1进行剖分;

步骤3.2,当θx>θi时,θx∈集合R,R={θ1,θ2,…,θn},bx∈集合U,U={b1,b2,…,bn},n=预剖分总层数,x≤n,其中x和n均为正整数:

若θx>θi且bx≤bi,则将相应的层进行提取,然后将相应的层按照用户设置的层厚C2进行剖分;

若θx>θi且bx>bi,则当前x层层厚等于下一层x+1层层厚,然后对下一层继续进行对比计算:

A、若下一层θx+1≤θi,则当前层层厚等于C1

B、若下一层θx+1>θi且bx+1≤bi,则当前层层厚等于C2

C、若下一层θx+1>θi且bx+1>bi,则x+1层层厚等于x+2层层厚,然后循环进行步骤A、B、C运算;

其中,C1和C2的切片层厚由用户进行自主设置,且C1>C2

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