[发明专利]自动打标机

说明书

本发明公开一种自动打标机，其中，该自动打标机包括：机座、传料机构、上料机构及激光打标机构；传料机构设于所述机座，所述传料机构包括传料带；上料机构设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；激光打标机构设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。本发明自动打标机实现芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片制造设备技术领域，特别涉及一种自动打标机。

背景技术

在芯片制造行业中，激光标记的应用越来越广泛。由于芯片产品体积小，不方便操作，故生产商制造出来的芯片大部分都是卡片式生产，而单片卡片又均匀布满多个芯片产品，人工操作的整个过程中存在诸多不便。如此，导致速度慢，需要多人多次协调作业，人力成本高，成本浪费。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种自动打标机，旨在提高芯片打标的速度，提高芯片生产效率。

为实现上述目的，本发明提出的自动打标机用于打标卡片式芯片。所述自动打标机包括：

机座；

传料机构，设于所述机座，所述传料机构包括传料带；

上料机构，设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；及

激光打标机构，设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述传料机构包括两个传料带，两个所述传料带并行设置，并配合形成避让间隙；

所述激光打标机构包括设于所述机座的抬升组件、吸附组件及打标组件，所述抬升组件位于所述避让间隙内，所述吸附组件与所述抬升组件的输出轴连接，所述打标组件设于所述机座，且所述打标组件与所述吸附组件正对设置；

所述抬升组件驱动所述吸附组件移动，以使所述吸附组件吸附卡片式芯片靠近或远离所述打标组件，所述打标组件对卡片式芯片进行打标。

在本发明的一实施例中，所述激光打标机构还包括至少一个定位相机，所述定位相机邻近所述打标组件设置，并正对所述吸附组件。

在本发明的一实施例中，所述激光打标机构还包括两个光源组件，两个所述光源组件分别设于两个所述传料带背向所述避让间隙的一侧，所述光源组件用于照亮两个所述传料带上的卡片式芯片。

在本发明的一实施例中，所述第一上料组件包括与所述传料带对应设置的推料模块、邻近所述推料模块设置的竖向模组、设于所述竖向模组的定位夹爪以及料盒模块，所述料盒模块与所述竖向模组正对设置，所述料盒模块用于装载和输出料盒；

所述料盒模块输出的料盒，所述定位夹爪夹取所述料盒，所述竖向模组驱动所述定位夹爪竖向移动，以使所述料盒对应所述推料模块，所述推料模块将所述料盒内的卡片式芯片推向所述传料带。

在本发明的一实施例中，所述料盒模块包括储料盒、出料电机和出料带，所述储料盒设置有储料槽，所述出料带可转动地设于所述储料盒，并位于所述储料槽的底壁，所述出料电机设于所述储料槽内，并与所述出料带传动连接，所述储料槽用于存储料盒。