[发明专利]自动打标机在审

专利信息
申请号: 201911212868.7 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110802328A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 周建阳;吴星;王庆丰;蔡俊;杨星星 申请(专利权)人: 深圳泰德半导体装备有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 邝艳菊
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自动 打标机
【权利要求书】:

1.一种自动打标机,用于打标卡片式芯片,其特征在于,所述自动打标机包括:

机座;

传料机构,设于所述机座,所述传料机构包括传料带;

上料机构,设于所述机座,所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件,所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置,所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带,所述第二上料组件与所述传料带相邻设置,所述第二上料组件包括机械爪,所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带;及

激光打标机构,设于所述机座,并与所述传料带正对设置,所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。

2.如权利要求1所述的自动打标机,其特征在于,所述传料机构包括两个传料带,两个所述传料带并行设置,并配合形成避让间隙;

所述激光打标机构包括设于所述机座的抬升组件、吸附组件及打标组件,所述抬升组件位于所述避让间隙内,所述吸附组件与所述抬升组件的输出轴连接,所述打标组件设于所述机座,且所述打标组件与所述吸附组件正对设置;

所述抬升组件驱动所述吸附组件移动,以使所述吸附组件吸附卡片式芯片靠近或远离所述打标组件,所述打标组件对卡片式芯片进行打标。

3.如权利要求2所述的自动打标机,其特征在于,所述激光打标机构还包括至少一个定位相机,所述定位相机邻近所述打标组件设置,并正对所述吸附组件。

4.如权利要求3所述的自动打标机,其特征在于,所述激光打标机构还包括两个光源组件,两个所述光源组件分别设于两个所述传料带背向所述避让间隙的一侧,所述光源组件用于照亮两个所述传料带上的卡片式芯片。

5.如权利要求4所述的自动打标机,其特征在于,所述第一上料组件包括与所述传料带对应设置的推料模块、邻近所述推料模块设置的竖向模组、设于所述竖向模组的定位夹爪以及料盒模块,所述料盒模块与所述竖向模组正对设置,所述料盒模块用于装载和输出料盒;

所述料盒模块输出的料盒,所述定位夹爪夹取所述料盒,所述竖向模组驱动所述定位夹爪竖向移动,以使所述料盒对应所述推料模块,所述推料模块将所述料盒内的卡片式芯片推向所述传料带。

6.如权利要求5所述的自动打标机,其特征在于,所述料盒模块包括储料盒、出料电机和出料带,所述储料盒设置有储料槽,所述出料带可转动地设于所述储料盒,并位于所述储料槽的底壁,所述出料电机设于所述储料槽内,并与所述出料带传动连接,所述储料槽用于存储料盒。

7.如权利要求6所述的自动打标机,其特征在于,所述第二上料组件包括设于所述机座上的横向模组、机械臂模块和至少一个升料模块,所述机械臂模块可滑动地设于所述横向模组,所述机械臂模块远离所述横向模组的一端设置有所述机械爪,所述升料模块与所述传料带相邻设置,所述升料模块用于存储和抬升多个卡片式芯片。

8.如权利要求7所述的自动打标机,其特征在于,所述升料模块包括设于所述机座的抬升气缸和工件治具,所述工件治具设置有存料腔,所述存料腔用于存储卡片式芯片;

所述抬升气缸的输出轴对应所述存料腔设置,所述抬升气缸的输出轴沿所述存料腔移动,以使抬升所述存料腔内的卡片式芯片。

9.如权利要求8所述的自动打标机,其特征在于,所述第二上料组件包括两个所述升料模块,两个所述升料模块相邻设置。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的自动打标机,其特征在于,所述自动打标机还包括设于所述机座的下料机构,所述下料机构设于所述传料带远离所述上料机构的一端;

所述下料机构包括第一下料组件和第二下料组件,所述第一下料组件与所述第二下料组件相邻设置,所述第一下料组件和所述第二下料组件用于存储从所述传料带上输送的卡片式芯片。

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