[发明专利]一种批量制作电感元件的方法在审

专利信息
申请号: 201911211217.6 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN110911145A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 朱华;朱翠平;卜荣 申请(专利权)人: 旺诠科技(昆山)有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/02;H01F41/04;H01F17/04
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 胡昌国
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 批量 制作 电感 元件 方法
【说明书】:

发明涉及一种批量制作电感元件的方法,包括第一步,在导电基板冲压形成主线路导体层;第二步,在第一模具内布设预定厚度的磁性材料,并将导电基板上的多个主线路导体层分别对应一模穴;第三步,冲切导电基板上的主线路导体层,使主线路导体层分别落入第一模具内的模穴中的磁性材料上;第四步,在模穴中的主线路导体层上布设预定厚度的磁性材料;第五步,第二模具与第一模具合模,压制磁性材料,得到包裹电性增强层的半成品;第六步,在半成品的周围涂抹一层包覆层;第七步,在第六步的半成品中,切割去除半成品两端及部分下端的包覆层和电性增强层。该方法制作过程简单,一次可以制作多个电感元件,大大提高了生产效率。

技术领域

本发明内容涉及一种批量制作电感元件的方法。

背景技术

随着科技的进步,半导体技术日趋精进,各种电子产品的外型已逐渐朝向轻薄短小态样发展,且电子产品的精密程度也日益提升,设置在各项电子产品中的电阻、电容或电感等组件的数量也随之增加。因此,如何缩小电阻、电容或电感等组件尺寸,及有效简化各组件的生产流程,从而提升整体生产效率已是重要课题。

就各组件来说,以一体成形微型电感为例,其结构制程主要是先透过绕线方式形成内部线路,并进行封装成型制作而成。然而,以此方式制作的一体成形微型电感在成型尺寸小型化方面有一定的难度,且整体制成生产效率低。

发明内容

鉴于以上现有技术的缺点,本发明内容的目的在于提供一种批量制作电感元件的方法,该方法制作加工电感元件工序简单,一次可以制作多个电感元件,制作效率大大提升。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明内容提供了一种批量制作电感元件的方法:

第一步,用导电基板制作主线路导体层;

第二步,在第一模具内布设预定厚度的磁性材料,并将导电基板上的多个主线路导体层分别对应一模穴;

第三步,冲切导电基板上的主线路导体层,使主线路导体层分别落入第一模具内的模穴中的磁性材料上;

第四步,在模穴中的主线路导体层上布设预定厚度的磁性材料;

第五步,第二模具与第一模具合模,压制磁性材料,得到包裹电性增强层的半成品;

第六步,在半成品的周围涂抹一层包覆层;

第七步,在第六步的半成品成型后,切割去除半成品两端及部分下端的包覆层和电性增强层,

第八步,包覆端电极,形成电感元件。

优选地,在第一步中可以采用冲压成型、黄光蚀刻、镭射切割等方式在导电基板上制作主线路导体层。

优选地,整个制作过程中所述磁性材料为粉末状。

优选地,在第五步中,合模压力控制在50~100MPA之间,压合温度在100~250℃之间。

优选地,第二步和第四步中的布设的磁性材料的厚度相同。

优选地,第六步中的包覆层为绝缘体。

一种电感元件,所述电感元件包括主线路导体层,所述主线路导体层两侧分别设有上电性增强层和下电性增强层,所述上电性增强层外侧设有上包覆层,所述下电性增强层外侧设有下包覆层,所述主线路导体层的两端设有端电极。

优选地,所述端电极呈L型,且所述端电极的上表面与所述上包覆层上表面齐平,所述端电极的拐角处与所述下电性增强层连接,所述下包覆层的两端分别与所述端电极连接。

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