[发明专利]一种用于QKD系统的SOC构架芯片

权利要求书

1.一种用于QKD系统的SOC构架芯片，所述QKD系统具有两个进行量子通信的光量子通信设备，其特征在于，所述SOC构架芯片包括：

第一互联总线；

与所述第一互联总线连接的第一类外设接口，用于连接所述光量子通信设备；

与所述第一互联总线连接的QKD模块，用于与芯片所连接的所述光量子通信设备进行数据交互，完成预设QKD算法；

第二互联总线，所述第二互联总线通过第一总线桥与所述第一互联总线连接，且通过第二类外设接口与所述光量子通信设备连接，以获取所述光量子通信设备的工作参数；

CPU子系统，所述CPU子系统与所述第一互联总线连接，且连接有中断控制器，所述CPU子系统用于执行系统启停、硬件参数配置、外设驱动、应用端命令解析下发、数据调度以及流程管理中的至少一种功能。

2.根据权利要求1所述的SOC构架芯片，其特征在于，还包括：

与所述第一互联总线连接的应用端口，所述应用端口用于输出量子密钥。

3.根据权利要求1所述的SOC构架芯片，其特征在于，两个所述光量子通信设备分别为光信号发送设备和光信号探测设备；

所述第一类外设接口包括：第一外设接口，所述第一外设接口用于连接所述光信号探测设备的光子探测器，完成对芯片外器件编码参数配置以及探测结果读取。

4.根据权利要求1所述的SOC构架芯片，其特征在于，两个所述光量子通信设备分别为光信号发送设备和光信号探测设备；

所述第一类外设接口包括：与芯片内部的发光编码与控制模块连接的第二外设接口，所述第二外设接口用于连接所述光信号发送设备的光源子系统，所述发光编码与控制模块用于通过所述第二外设接口向所述光源子系统提供光源驱动信号。

5.根据权利要求4所述的SOC构架芯片，其特征在于，所述SOC构架芯片具有片内真随机数发生器；

所述第一类外设接口还包括：用于连接外设随机数发生器的第三外设接口，所述第三外设接口与所述片内真随机数发生器通过一选通器与所述发光编码与控制模块连接。

6.根据权利要求4所述的SOC构架芯片，其特征在于，还包括：第三类外设接口，所述第三类外设接口单独通过一条第三互联总线与第二总线桥连接，所述第二总线桥连接所述第一互联总线；

其中，所述第三类外设接口用于连接外部DDR3芯片，使得所述SOC构架芯片连接外部数据与程序器，构成工作系统。

7.根据权利要求6所述的SOC构架芯片，其特征在于，所述发光编码与控制模块单独通过一条所述第三互联总线与所述第三类外设接口连接；所述QKD模块单独通过一条所述第三互联总线与所述第三类外设接口连接。

8.根据权利要求1所述的SOC构架芯片，其特征在于，还包括：分别与所述QKD模块以及所述第一互联总线连接的第四类外设接口，所述第四类外设接口用于连接以太PHY芯片，以构成以太网络。

9.根据权利要求1所述的SOC构架芯片，其特征在于，还包括：与所述第一互联总线连接的第五类外设接口，所述第五类外设接口用于连接片外程序闪存器。

10.根据权利要求1-9任一项所述的SOC构架芯片，其特征在于，至少所述CPU子系统以及所述QKD模块分别连接有一个存储器。