[发明专利]通过灰度图像测量锡球高度的方法有效
申请号: | 201911172034.8 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN111174704B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 吴巍;路清彦;王雪辉 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;G06T7/11;G06T7/60 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 徐瑛 |
地址: | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 灰度 图像 测量 高度 方法 | ||
1.一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,通过主动三维传感器获取PCB板表面的高度数据;
S2,将获取的高度数据转换为灰度图像;
S3,从所述灰度图像中提取锡球的区域;
S4,确定每颗锡球的灰度质心坐标;
S5,根据高度数据与灰度图像的转换规则,反推每个灰度质心坐标对应的高度数据,即得到每颗锡球的高度数据;
步骤S2中,将获取的高度数据转换为灰度图像的方法为:从步骤S1获取的高度数据中遍历出最大值HMax和最小值HMin,取最大值与最小值的差值HMax-HMin作为量程,将量程等比例分为255个灰度级,再根据灰度级将PCB板上每个坐标的高度值换算为灰度值,再根据灰度值将所述高度数据转换为灰度图像。
2.根据权利要求1所述的一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,其特征在于,步骤S1中,所述主动三维传感器包括:同轴的白光共焦传感器、三维位移平台和转接板;所述白光共焦传感器通过转接板安装在三维位移平台上;所述白光共焦传感器为线扫激光,每条线上共有m个光斑,该m个光斑对应在三维位移平台的Y轴上;所述白光共焦传感器的横向采样数量为n个,该n个采样点对应在三维位移平台的X轴上,即所述白光共焦传感器一次扫描获取mn个采样点。
3.根据权利要求1所述的一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,其特征在于,步骤S3中,从所述灰度图像中提取锡球的区域的方法为:先通过初定位获取锡球在图像中的大致位置,再利用阈值分割的方法从图像中提取锡球的区域,并记录锡球区域的灰度值。
4.根据权利要求1所述的一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,其特征在于,步骤S4中,确定每颗锡球的灰度质心坐标的方法为:将每个锡球均作为一个独立的光斑,光斑的质心即为图像中锡球区域由暗到明有趋势变化且亮度最集中的点,确定锡球的质心在灰度图像中的坐标。
5.根据权利要求1所述的一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,其特征在于,步骤S5中,得到每颗锡球的高度数据的方法为:根据步骤S4中得到的质心坐标,查找该坐标对应的采样点的高度数据,该采样点的高度数据即对应锡球的高度数据。
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