[发明专利]铜套用反向铆接装置在审
| 申请号： | 201911163500.6 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110877089A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张祥利;严越峰;孙东林 | 申请（专利权）人： | 常州威马电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/42 | 分类号： | B21J15/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜套 反向 铆接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.铜套用反向铆接装置，其特征在于，包括上治具和下治具；所述下治具包括底座、中心销和浮升块；所述中心销一端与底座连接，浮升块可移动的设置在中心销另一端；所述浮升块与底座之间的中心销上套设有弹簧；所述浮升块底端设有与中心销配合使用的导向孔，浮升块顶端设有可放置铜套的定位槽。
2.根据权利要求1所述的铜套用反向铆接装置，其特征在于，所述上治具包括铆合上模，该铆合上模底端的铆接端连接有压环。
3.根据权利要求1所述的铜套用反向铆接装置，其特征在于，所述定位槽位于压环正下方。
4.根据权利要求1所述的铜套用反向铆接装置，其特征在于，所述浮升块侧面设有限位槽，中心销顶部设有与限位槽配合使用的限位柱。
5.根据权利要求1所述的铜套用反向铆接装置，其特征在于，所述浮升块一侧顶端设有向上延伸的定位段。
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