[发明专利]陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体和发光装置有效

专利信息
申请号: 201911153983.1 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN111253160B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 大栗裕史;细川昌治 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: C04B35/58 分类号: C04B35/58;C04B35/622;C09K11/59
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张毅群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 烧结 制造 方法 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种陶瓷烧结体的制造方法,其包括:

将原料混合物在包含氮的气氛中在980℃以上且1680℃以下的范围内的温度下进行热处理而得到氮化物荧光体的工序,所述原料混合物包含含有选自Ba、Sr、Ca及Mg中的至少1种碱土金属元素M1的第一化合物、含有选自Eu、Ce、Tb及Mn中的至少1种金属元素M2的第二化合物、和含有Si的化合物,并且所述第一化合物、所述第二化合物和所述含有Si的化合物为氮化物,

所述氮化物荧光体的组成中包含Si、N、选自Ba、Sr、Ca及Mg中的至少1种碱土金属元素M1和选自Eu、Ce、Tb及Mn中的至少1种金属元素M2,并具有1摩尔组成中的碱土金属元素M1与金属元素M2的合计摩尔比为2,金属元素M2的摩尔比为变量y与2的乘积,Si的摩尔比为5,N的摩尔比为8的组成,其中,变量y为0.001以上且不足0.5,且通过X射线衍射测定并使用Halder-Wagner法而算出的微晶尺寸为以下;

准备包含所述氮化物荧光体的成形体的工序;和

在1600℃以上且2200℃以下的范围内的温度下对所述成形体进行烧成来得到烧结体的工序。

2.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,将所述成形体进行烧成的温度为1600℃以上且2100℃以下的范围内。

3.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,将所述原料混合物进行热处理的温度为1350℃以上且1650℃以下的范围内。

4.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述包含氮的气氛中的氮气的含量为70体积%以上。

5.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,对所述原料混合物进行热处理的气氛的压力以表压计为0.2MPa以上且2.0MPa以下的范围内。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述氮化物荧光体的所述微晶尺寸为以上且以下的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述氮化物荧光体的根据费氏粒度测量法测定的平均粒径不足5.0μm。

8.根据权利要求1或2所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述成形体中的微晶尺寸为以下的氮化物荧光体的含量为95质量%以上。

9.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述成形体中的微晶尺寸为以下的氮化物荧光体的含量为99.5质量%以上。

10.根据权利要求1或2所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,所述氮化物荧光体具有下述式(I)所示的组成,

(M11-yM2y)2Si5N8 (I)

式(I)中,M1为选自Ba、Sr、Ca及Mg中的至少1种碱土金属元素,M2为选自Eu、Ce、Tb及Mn中的至少1种金属元素,y为满足0.001≤y<0.5的数。

11.根据权利要求1或2所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,通过选自模具压制成形法、冷等静压加压法及浆料成形法中的至少1种方法来形成所述成形体。

12.根据权利要求11所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,将所述成形体进行形成的方法为模具压制成形法,模具压制成形时的压力为5MPa以上且50MPa以下的范围内。

13.根据权利要求1所述的陶瓷烧结体的制造方法,其中,通过气氛烧结法进行所述烧成。

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