[发明专利]剥离母保护膜的方法及用其制造有机发光显示设备的方法在审
| 申请号: | 201911146759.X | 申请日: | 2019-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN111211251A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 郑智元;金荣志;嚴艺苏;李荣勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 剥离 保护膜 方法 制造 有机 发光 显示 设备 | ||
本申请涉及从母显示面板剥离母保护膜的方法和制造有机发光显示设备的方法。从母显示面板剥离母保护膜的方法包括:在母显示面板上层叠母保护膜,母显示面板包括多个显示单元和位于显示单元的外部分中的外围区域,多个显示单元各自包括显示区域;通过形成具有与显示单元对应的闭环形状的切割线和在切割线附近的位于第一方向上的附加切割线来在母保护膜上形成目标区域和虚设区域,其中,切割线围绕目标区域;在由切割线围绕的目标区域内在母保护膜上布置固定构件;以及从母显示面板物理地剥离虚设区域。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月22日提交的第10-2018-0145651号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用在此并入,就好像在本文中被完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式大体上涉及剥离母保护膜的方法及使用该方法制造有机发光显示设备的方法,由此可提高工艺效率并且可减小成本。
背景技术
有机发光显示设备包括衬底、位于衬底上的有机发光器件以及封装有机发光器件的封装构件。与使用由玻璃形成的封装构件时不同,当使用具有包括有机层和无机层的薄膜结构的封装构件时,保护膜可以临时或永久地布置在封装构件上以保护薄的封装构件并保护有机发光器件免受外部杂质的影响。
有机发光显示设备通过在母衬底上同时制造多个显示单元并且然后对母衬底进行划片以使多个显示单元分离以及在显示单元中的每个上执行诸如模块附接操作的后续工艺而制造。通过在显示单元的显示区域外部的外围区域中形成切割线来执行划片过程。当将玻璃下衬底与玻璃上衬底组合时,使用轮执行划片。当将柔性下衬底与薄膜封装构件组合时,可以使用激光执行划片。然而,当将保护膜附接在玻璃下衬底和薄膜封装构件的组合上时,难以执行划片操作。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景技术,并且因此,其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实现方式的方法包括剥离母保护膜的方法和制造有机发光显示设备的方法,这些方法具有增加的工艺效率和降低的成本。
本发明构思的另外的特征将在以下描述中阐述,并且部分地将通过该描述变得显而易见,或者可通过实践本发明构思而习得。
根据本发明的一个或多个实施方式,从母显示面板剥离母保护膜的方法包括:在母显示面板上层叠母保护膜,母显示面板包括多个显示单元和位于显示单元的外部分中的外围区域,多个显示单元各自包括显示区域;通过形成具有与显示单元对应的闭环形状的切割线和在切割线附近的位于第一方向上的附加切割线来在母保护膜上形成目标区域和虚设区域,其中,切割线围绕目标区域;在由切割线围绕的目标区域内在母保护膜上布置固定构件;以及从母显示面板物理地剥离虚设区域。
切割线和附加切割线的深度可小于母保护膜的厚度。
切割线和附加切割线可以是使用激光束而形成的。
激光束可包括CO2激光。
切割线和附加切割线可以是使用刀具而形成的。
切割线和附加切割线可以是使用包括振动器和刀片的超声切割器而形成的。
固定构件可包括固定板和竖直地连接至固定板的支撑部分。
固定板与母保护膜之间还可布置有缓冲构件。
固定构件可包括磁性材料。
布置固定构件可包括:在母显示面板的下表面上布置具有磁性性质的桌。
固定构件可以以点形状布置在目标区域内。
固定构件可以以闭环形状布置在目标区域内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





