[发明专利]晶圆重定位方法及其系统

说明书

本发明涉及一种晶圆重定位方法，包括获取校准晶圆的第一标记晶粒的坐标和图像校准数据；根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二圆心的坐标，获取重定位晶圆的第二近心焊盘的第二坐标信息；基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系。本发明通过坐标和图像的双重对准，快速准确地识别标记晶粒、近心焊盘等目标点，进而保证了晶圆实物和MAP坐标系之间的精准对应关系，该精准对应关系进一步提高了晶圆重定位时对准的精确度，从而实现了一种效率高、可靠性好的全自动重新定位对准的晶圆重定位方法及其系统。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别是涉及一种晶圆重定位方法及其系统。

背景技术

随着中国半导体行业的不断发展，半导体工艺水平和半导体设备制造水平都在持续进步。其中探针台是芯片制程中的重要一环，特别是全自动探针台设备的发展使中测过程变得更加高效而快速。然而探针台在测试过程中由于停电、设备异常或人为原因等都会导致测试中断甚至设备停机。当设备复机后，需要先对被中断测试的晶圆进行重新定位对准，再根据停机前保存的中测文件继续对晶圆进行未完成的测试，这一过程被成为接片操作。另外在半导体领域也经常需要多台探针台协同作业，比如A探针台用于芯片测试，B探针台用于根据A探针台的测试结果对不良品打墨点，此时需要将A探针台内测试完成的晶圆片转移至B探针台，并在B探针台上重新定位对准后，才能继续进行打墨点操作，这里也涉及到重定位问题。

不论是手动探针台还是自动探针台，晶圆的重新定位对准都需要人为操作，即操作人员先获取中测文件中的晶圆颗粒的位置信息以及bin数据信息，再人为将文件中的晶圆颗粒的位置坐标信息与实物晶圆片上的晶圆颗粒位置进行定位对准，使文件信息与实物位置一一对应。

因此在传统的半导体设备使用时，需要不定时的人为重新定位对准操作。但是人为操作一方面工作效率极低，另一方面精度不足，如果对准时偏差一格或多格，将导致前后两次测试的结果整体偏差一格或多格，从而引发更多的风险和隐患。为了解决现有的半导体设备重新定位对准时效率和精度不足的问题，亟需提供一种效率高、可靠性好的全自动重新定位对准的晶圆重定位方法及其系统。

发明内容

基于此，有必要针对有的半导体设备重新定位对准时效率和精度不足的问题，提供一种效率高、可靠性好的全自动重新定位对准的晶圆重定位方法及其系统。

为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种晶圆重定位方法，包括：

获取校准晶圆中的第一标记晶粒的校准数据，所述校准数据包括所述第一标记晶粒的第一特征焊盘的坐标和图像以及第一特征点的坐标和图像；

根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；

基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；

根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二圆心的坐标，获取重定位晶圆的第二近心焊盘的第二坐标信息；

基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系；

其中，每颗晶粒都具有唯一的特征点和特征焊盘，相同型号晶粒的特征焊盘在晶粒内的位置和焊盘形状均相同。

在其中一个实施例中，所述根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息的步骤，包括：

获取所述测试晶圆的第一圆心的坐标；

根据所述校准数据，获取第二标记晶粒的第二特征焊盘的坐标；

根据所述第二特征焊盘的坐标，获取所述第一近心焊盘的坐标；

获取所述第一近心焊盘相对所述第一圆心的相对坐标。