[发明专利]一种双面导通柔性电极及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种双面导通柔性电极，其特征在于：该双面导通柔性电极包括柔性基底、电极和电极接口；

所述电极与所述电极接口设置在所述柔性基底上；

其中，所述电极接口布置在所述柔性基底一端的两侧；

所述双面导通柔性电极由包括如下步骤的方法制备得到：

通过微加工方法制备得到单面导通电极；将所述单面导通电极中电极接口的一部分及其所在的所述柔性基底部分通过折叠的方式翻到所述单面导通电极的背面，即得到所述双面导通柔性电极。

2.根据权利要求1所述的双面导通柔性电极，其特征在于：所述柔性基底选自如下至少一种柔性材料制成：硅橡胶、共聚酯和水凝胶；

所述电极包括结合层/电极层；

所述结合层/电极层为铬/金层，所述结合层/电极层的厚度为30～70nm/100～300nm。

3.根据权利要求2所述的双面导通柔性电极，其特征在于：所述硅橡胶包括聚二甲基硅氧烷和/或硅凝胶；所述共聚酯包括聚乙二醇基共聚酯和/或环己二醇；所述水凝胶包括聚乙烯醇。

4.权利要求1-3中任一项所述的双面导通柔性电极的制备方法，包括如下步骤：通过微加工方法制备得到单面导通电极；将所述单面导通电极中电极接口的一部分及其所在的所述柔性基底部分通过折叠的方式翻到所述单面导通电极的背面，即得到所述双面导通柔性电极。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：采用微加工方法制备所述单面导通电极包括如下步骤：

1)采用去离子水清洗基底；

2)将聚甲基丙烯酸甲酯苯甲醚溶液倒在基底上并进行匀胶，然后风干，得到具有聚甲基丙烯酸甲酯牺牲层的基底；

3)在所述聚甲基丙烯酸甲酯牺牲层上匀涂一层聚酰亚胺薄膜，然后通过加热对所述聚酰亚胺薄膜进行预固化、固化，得到具有聚酰亚胺薄膜的基底；

4)将在所述具有聚酰亚胺薄膜的基底的聚酰亚胺薄膜的表面采用金属磁控溅射的方法溅射铬/金层作为结合层/电极层，得到具有电极的基底；

5)在所述具有电极的基底上旋涂光刻胶，然后软烘；

6)将掩膜版对步骤5)处理后的基底，进行接触式曝光，并进行显影；

7)将步骤6)处理后的所述具有电极的基底放入金腐蚀液中浸泡，将所述金层进行图形化；然后放入铬腐蚀液中浸泡，将所述铬层进行图形化；最后采用氧等离子刻蚀所述聚酰亚胺薄膜进行镂空，即得到所述单面导通电极。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述基底为硅片或玻璃片；

步骤2)中，所述匀胶的时间为30～50秒，转速为500～1000转/分钟，所述风干时间为30～60分钟；所述聚甲基丙烯酸甲酯苯甲醚溶液中聚甲基丙烯酸甲酯与苯甲醚的质量比为5％～10％；

步骤3)中，所述匀涂的时间为30～60秒，转速为2000～2500转/分钟；

所述预固化的加热温度为150～200℃，时间为5～10分钟；所述固化的加热温度为200～250℃，时间为1～1.5小时；

步骤5)中，所述旋涂的转速为3000～3500转/分钟，时间为30～60秒；

所述软烘的温度为100～150℃，时间为1～2分钟。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述电极接口的一部分及其所在的所述柔性基底部分通过折叠的方式翻到所述单面导通电极的背面通过如下步骤实现：

8)将水溶胶带贴于所述单面导通电极的电极表面；

9)采用丙酮或苯甲醚浸泡溶解所述聚甲基丙烯酸甲酯牺牲层，得到释放后的电极；

10)将所述释放后的电极粘贴于所述柔性基底上；

11)将所述电极接口部分翻折到所述柔性基底的背面，然后放入水中除去所述水溶胶带，即得到所述的双面导通柔性电极。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：步骤8)中浸泡溶解的时间为2～3小时。