[发明专利]晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法

说明书

本申请实施例公开了一种晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法。该清洗组件包括：晶圆放置位，用于放置晶圆；移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体。

技术领域

本申请实施例涉及半导体技术，涉及但不限于一种晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要对晶圆进行多道复杂的处理工序，包括刻蚀、曝光、清洗等。在一些对晶圆进行清洗的工艺制程中，采用喷淋清洗液体的方式由上向下对竖直放置的晶圆进行冲洗。在此过程中，容易由于重力的作用使清洗液体和未清洁彻底的残渣残留在晶圆的下半部分，导致清洗不均匀、不彻底，从而影响后续制成的品质，造成产品良率的下降。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法。

第一方面，本申请提供一种晶圆的清洗组件，包括：

晶圆放置位，用于放置晶圆；

移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；

至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体。

在一些实施例中，所述清洗组件还包括：

固定构件；

至少一个第二喷头，固定设置于所述晶圆的侧上方的固定构件上，用于朝向所述晶圆的方向由上向下喷出所述清洗液体。

在一些实施例中，所述固定构件位于所述移动轨道顶端。

在一些实施例中，所述清洗组件还包括：

支架，设置有至少一个所述晶圆放置位；

所述至少一个晶圆放置位并列排布于所述支架上，用于竖直放置所述晶圆，使所述晶圆的表面与水平面垂直，且不同的所述晶圆放置位之间具有预设间隔距离。

在一些实施例中，所述清洗组件还包括：

升降装置，设置于所述支架下方，用于控制所述支架上升或下降；和/或，

旋转装置，设置于所述支架下方，用于使所述支架沿水平方向旋转。

第二方面，本申请实施例还提供一种晶圆的清洗设备，包括：

清洗槽，用于容纳上述任一所述的清洗组件；其中，所述移动轨道沿所述清洗槽的内壁竖直设置；所述第一喷头的喷洒方向为：由所述清洗槽内壁朝向所述晶圆的方向。

在一些实施例中，所述清洗槽具有开口，位于所述清洗槽上方，用于为所述晶圆提供进出所述清洗槽的通道；

所述清洗设备还具有移动组件，用于将所述晶圆经由所述开口移入或移出所述清洗槽。

在一些实施例中，所述清洗槽的底部设置有排液组件，用于将晶圆清洗后的残留液体排出。

第三方面，本申请实施例还提供一种晶圆的清洗方法，所述方法包括：

沿移动轨道调整第一喷头在清洗槽内的高度；

所述第一喷头向竖直放置在晶圆放置位的晶圆喷出清洗液体，所述移动轨道以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧。

在一些实施例中，所述方法还包括：

固定设置于所述晶圆的侧上方的至少一个第二喷头，由上向下朝向所述晶圆喷出清洗液体。

在一些实施例中，所述方法还包括：