[发明专利]测试设备和测试设备的控制方法在审
申请号: | 201911112143.0 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN110842385A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 蔡苗;梁智港;杨道国 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学;深圳市赛美精密仪器有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 设备 控制 方法 | ||
本发明提供了一种测试设备和测试设备的控制方法,测试设备,包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件;焊料组件用于提供焊料;夹具用于固定样件;焊接测试组件包括焊针和拉力传感器,拉力传感器与焊针相连接;加热组件在焊接时与焊针相连接;进给组件与焊接测试组件相连接,用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。通过该测试设备测试焊盘的强度,确保焊盘强度符合设计要求,并且可减少人工测试所产生的误差,使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接,可提升焊针与焊盘之间的焊接强度,确保焊针可带动焊盘脱离基板,提升试验的成功率。
技术领域
本发明涉及印刷电路板测试技术领域,具体而言,涉及一种测试设备和测试设备的控制方法。
背景技术
目前,印制电路板使用无卤素基板是微电子制造业发展方向,使用无卤素基板导致印制电路板韧性降低,易产生焊盘坑裂现象。为确保印刷电路板的焊盘的强度,需要对焊盘进行强度测试。
在相关技术中,测试焊盘强度方式主要以人工为主,但人工测试会导致测试误差增大,影响测试结果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的第一方面提出一种测试设备。
本发明的第二方面提出一种测试设备的控制方法。
有鉴于此,本发明的第一方面提供了一种测试设备,包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件;焊料组件用于提供焊料;夹具用于固定样件;焊接测试组件包括焊针和拉力传感器,拉力传感器与焊针相连接;加热组件在焊接时与焊针相连接;进给组件与焊接测试组件相连接,用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。
本发明所提供的测试设备,将待测试的样件安装于夹具上,控制焊针滑动至焊料组件处,以沾取焊料,沾取焊料后焊针滑动至夹具处,并对准样件上焊盘的位置,焊针向焊盘运动,与焊盘接触后加热焊针,以将焊针与焊盘相焊接,焊接完成后,焊针向上滑动,带动焊盘脱离样件的基板,在焊盘脱离基板的过程中,通过拉力传感器测试焊盘脱离基板所需的拉力,进而判断焊盘的强度是否合格。通过该测试设备测试焊盘的强度,确保焊盘强度符合设计要求,并且可减少人工测试所产生的误差,使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接,可提升焊针与焊盘之间的焊接强度,确保焊针可带动焊盘脱离基板,提升试验的成功率。
夹具为老虎钳或压板。
样件为印刷电路板。
焊料为锡膏。
焊针为金属材质的焊针,进而便于导热。
测试设备还包括显微镜,显微镜朝向夹具设置。
另外,本发明提供的上述技术方案中的测试设备还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个技术方案中,测试设备还包括冷却组件,冷却组件设置于焊针的侧方,用于冷却焊针上的焊料。
在该技术方案中,测试设备设置有冷却组件,在焊接焊针和焊盘过程中,加速焊料的冷却速度,提升测试的速率,并且提升焊针和焊盘之间的焊接强度。
在本发明的一个技术方案中,冷却组件包括软管,软管的一端与气源相连接,另一端朝向焊针。
在该技术方案中,冷却组件设置有软管,软管由气源获得高压气体,再吹响焊点,进而实现对焊料的冷却。该种冷却方式简单方便,便于控制。
在本发明的一个技术方案中,焊料组件包括支座、针管和活塞;针管设置于支座上,用于盛放焊料,针管的一端设置有出料口;活塞由针管的另一端插入针管内,用于将针管内的焊料由出料口挤出。
在该技术方案中,焊料放置于针管内,活塞可推动针管内的焊料由出料口挤出,进而便于焊针沾取焊料。
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