[发明专利]环境控制设备及芯片测试系统

说明书

本发明公开一种环境控制设备及芯片测试系统。环境控制设备的设备本体具有多个容置室，各容置室设置有一个温度调节装置。各温度调节装置包含温度调节器、接触结构、框体及弹性环形密封件。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，且接触结构与多个芯片的一侧接触时，弹性环形密封件将对应抵压于芯片测试装置，而芯片测试装置与接触结构之间将形成有封闭空间。与环境控制设备连接的抽气装置能将封闭空间中的空气向外抽出，且温度调节器能对应调整接触结构的温度，以使各个芯片在特定的温度环境中，被芯片测试装置进行预定测试程序。

技术领域

本发明涉及一种环境控制设备及芯片测试系统，特别是一种适合应用于对半导体装置(例如内存)进行测试的环境控制设备及芯片测试系统。

背景技术

现有的内存测试设备，是设计来对大量的内存进行检测，而现有的内存测试设备在运行时，必须耗费大量的电力，对应地会产生高额的电费。因此，对于相关的研发人员来说，在进行研发的过程中，除非是非不得以的情况，不然必须避免将少量的内存送入内存测试设备中进行测试。

另外，现有的内存测试设备，在同一个时段中，仅可对同一批量的内存进行同一种预定行程的测试，因此，若有两批内存需以不同的预定行程进行测试，则其中一批内存必须等待另一批内存完成所有测试后，才可进入内存测试设备中进行测试，如此，将使得内存整体的测试时间冗长。

发明内容

本发明实施例在于提供一种环境控制设备及芯片测试系统，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法在同一个时段中，对不同的内存进行不同的预定测试。

本发明公开的其中一个实施例是一种环境控制设备，其用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，环境控制设备连接一抽气装置，环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备；当芯片测试装置设置于其中一个容置室中时，供电设备能通过第一供电构件及第二供电构件提供电力给芯片测试装置；一环境状态控制装置，其连接设备本体；多个温度调节装置，其连接环境状态控制装置，各个容置室中设置有一个温度调节装置，各个温度调节装置包含：至少一温度调节器；至少一接触结构，其具有一接触面，接触面用以与芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面相接触；温度调节器能受控制以使接触结构的温度上升至预定高温温度，温度调节器也能受控制以使接触结构的温度下降至预定低温温度；一框体，其环绕接触结构设置，框体具有一环抵压面，环抵压面与接触面齐平，或者，接触面高出于环抵压面；一弹性环形密封件，其设置于环抵压面；当接触面与芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面相接触时，弹性环形密封件将对应抵压于芯片测试装置，而接触结构与芯片测试装置之间将对应形成一封闭空间；抽气装置能被控制以将封闭空间中的空气向外抽出；其中，各个温度调节装置能被环境状态控制装置控制而独立于其他温度调节装置运行；其中，当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面，且芯片测试装置被供电，接触结构达到预定高温温度或预定低温温度，并且封闭空间内的空气被抽气装置向外抽出时，芯片测试装置能被控制而对其承载的多个芯片进行预定测试程序。

优选地，环境控制设备还包含多个限位装置，各个容置室中设置有一个限位装置，各个限位装置连接环境状态控制装置；各个限位装置能被环境状态控制装置控制，而与设置于容置室中的芯片测试装置相互连接，据以限制芯片测试装置于容置室中的活动范围。

优选地，环境控制设备还包含多个升降装置，各个容置室中设置有一个升降装置，各个升降装置连接环境状态控制装置；各个升降装置能被环境状态控制装置控制，而使设置于容置室中的芯片测试装置于容置室中移动。