[发明专利]一种具有空隙的结构型涂附磨具

权利要求书

1.一种涂附磨具，其特征在于，所述磨具包括基体和位于基体表面的具有三维形状的结构化磨料颗粒，所述结构化磨料颗粒包含磨料、孔隙材料、粘结剂、任选的添加剂、任选的助磨剂；

优选地，所述结构化磨料颗粒中含有占结构化磨料颗粒体积比10-20％的孔隙，所述孔隙由所述孔隙材料提供。

2.如权利要求1所述的涂附磨具，其特征在于，孔隙材料选自发泡材料、空心玻璃微珠或空心陶瓷微珠；

优选地，所述发泡材料选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、4,4’-二磺酰肼二苯醚或碳酸氢钠；

优选地，所述空心玻璃微珠主要成分是硼硅酸盐，粒径为10～500微米，壁厚为1～2μm；

优选地，所述空心陶瓷微珠主要成分是TiO₂、SiO₂和Al₂O₃，粒径为10-100微米，壁厚1-2微米。

3.如权利要求1或2所述的涂附磨具，其特征在于，结构化磨料颗粒的成分中，磨料占比为30-70％，树脂占比为10-50％，孔隙材料占比为3-10％，添加剂为0-30％，助磨剂为0-20％，所述比例为重量百分比；

优选的，磨料占比为40-60％，树脂占比为20-40％；孔隙材料占比为5-8％，添加剂成分为0-20％，助磨剂为0-10％。

4.如权利要求1-3任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述结构化磨料颗粒的三维形状选自半球体，半椭球体，圆锥体和/或棱锥；

优选地，所述半球状的半径为0.1-0.6mm；

优选地，所述棱锥底面的边长为0.1-0.8mm，棱锥的高为0.1-0.6mm；

优选地，所述圆锥体的底面为圆形，半径为0.1-0.6mm，圆锥体的高为0.1-0.6mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述基体是具有挠性的材料，选自纸、棉布、化纤、塑料膜、海绵材料或其他复合材料。

6.如权利要求1-5任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述磨料选自立方碳化硼、刚玉、碳化硅、金刚石、氧化铈、二氧化硅和氧化铁；

优选地，所述，磨料的粒径为0.001-0.1mm。

7.如权利要求1-6任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述粘结剂起到将磨料之间彼此粘结，将磨料与基体粘结的作用，选自环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂、聚醋酸乙烯酯、密胺树脂、氨基塑料树脂、和乙烯基树脂。

8.如权利要求1-7任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述添加剂为调节结构化磨料颗粒体系的粘度，选自膨润土和二氧化硅。

9.如权利要求1-8任一项所述的涂附磨具，其特征在于，所述助磨剂选自蜡、有机卤化物、卤化盐、合金、有机硫化物；

优选地，所述助磨剂选自四氯萘、五氯萘、聚氯乙烯、氯化钠、钾冰晶石、四氟硼酸钾和氟化硅；

优选的，所述助磨剂的粒度为0.1-100微米，更优选为10-70微米。

10.权利要求1-9任一项所述涂附磨具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将磨料、粘结剂、孔隙材料和任选的添加剂、任选的助磨剂混合；将混合后的原料涂布到模具中；压合模具和基体；将带有三维形状的结构化磨料颗粒的基体从模具上剥离；固化。