[发明专利]一种检测设备及检测方法

说明书

本发明公开了一种检测设备及检测方法。检测设备包括第一检测系统和第二检测系统，第一检测系统的照明装置发出的第一检测光在待测物表面形成第一光斑，第一检测系统的第一探测装置用于接收第一检测光经待测物表面形成的第一信号光；第二检测系统的照明装置发出的第二检测光在待测物表面形成第二光斑，第二检测系统的第二探测装置用于接收第二检测光经待测物表面形成的第二信号光；第二光斑的亮度大于第一光斑的亮度。检测方法为：通过第一检测系统对待测物表面进行第一检测处理，获取待测物表面的缺陷的尺寸；当缺陷的尺寸小于或等于预设值时，通过第二检测系统对待测物表面进行第二检测处理。该检测设备及检测方法具有较高的检测效率。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别是涉及一种检测设备及检测方法。

背景技术

晶圆作为芯片的基底，若晶圆表面存在缺陷，将导致制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故常用的手段是在芯片制备前或制备过程中进行晶圆表面缺陷检测。晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷及缺陷的位置。

目前，晶圆表面缺陷检测常用的技术是光学检测技术，现有的基于光学检测技术的检测设备的主要缺点是检测速度慢、耗时长、检测效率低。

有鉴于此，如何提高晶圆检测效率，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种检测设备及检测方法。

本发明提供的检测设备包括：

第一检测系统，包括第一照明装置和第一探测装置，所述第一照明装置用于向待测物发射第一检测光，所述第一检测光在所述待测物表面形成第一光斑，所述第一检测光经所述待测物表面形成第一信号光；第一探测装置用于接收所述第一信号光，并根据所述第一信号光获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；

第二检测系统，包括第二照明装置和第二探测装置，所述第二照明装置用于向所述待测物发射第二检测光，所述第二检测光在所述待测物表面形成第二光斑，所述第二光斑的亮度大于所述第一光斑的亮度，所述第二检测光经所述待测物表面形成第二信号光；第二探测装置用于接收所述第二信号光，并根据所述第二信号光获取所述待测物表面的检测信息。

使用时，可以先用第一检测系统检测待测物表面的缺陷的尺寸，若缺陷的尺寸小于或等于预设值，则再用第二检测系统检测该待测物表面。若缺陷的尺寸大于预设值，则不再用第二检测系统检测该待测物表面。这样可以有效提升检测效率。

如上所述的检测设备，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形；在沿所述第一检测区的延伸方向上，所述第一检测区的长度大于或等于所述待测物的待测区的最大尺寸。

如上所述的检测设备，所述第一探测装置包括多个第一探测器，所述多个第一探测器的检测区沿所述第一检测区的延伸方向依次排列形成所述第一检测区。

如上所述的检测设备，相邻的所述第一探测器的检测区接触或部分重叠。

如上所述的检测设备，所述第一探测器包括第一镜头和第一感光器件，所述第一镜头用于收集所述第一信号光，并使所述第一信号光到达所述第一感光器件，所述第一感光器件与所述待测物的待测区共轭，所述第一镜头和第一感光器件的排列方向垂直于所述待测物的待测区表面。

如上所述的检测设备，所述第二检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第二检测区，所述第二探测装置包括多个第二探测器，所述多个第二探测器的检测区在所述待测物的待测区至少部分重合，重合部分形成所述第二检测区；

所述第一检测区为条形，所述多个第二探测器在垂直于所述待测物的待测区表面且平行于所述第一检测区延伸方向的平面内排列。

如上所述的检测设备，所述第一照明装置为LED照明装置，所述第二照明装置为激光照明装置。