[发明专利]用于压印光刻的压印物料

说明书

本发明涉及用于压印光刻的压印物料。具体地，本发明涉及能够用于压印光刻的可固化压印物料，其由以下的混合物组成：至少一种可聚合主要组分和至少一种次要组分。此外，本发明涉及所述压印物料用于初步形成压印形式(4、4'、4''、4'''、4^IV)的用途。

本发明申请是PCT专利申请PCT/EP2013/062711，国际申请日为2013年06月19日、发明名称为“用于压印光刻的压印物料”的发明专利申请的分案申请，母案进入中国的申请号为201380077583.1。

技术领域

本发明涉及压印物料及其用途。

背景技术

在半导体产业中，压印光刻法（Praegelithographieverfahren）越来越多地用以补充或替代标准光学光刻法。通过使用微米结构和/或纳米结构压印凸模（Praegestempel），得到一种使粘性压印物料结构化的机械选择(并不限于光衍射现象)。该结构化粘性压印物料在压印过程之前和/或期间交联/固化，以保持尺寸稳定性。在此情形下，该交联特别是经由电磁辐射，优选UV光和/或借助加热(即以热学方式)完成。交联后，该压印凸模可从固化压印物料移除。剩余的固化压印物料已经具有功能形状或在后续加工步骤中经进一步处理。大量主要基于无机分子的压印物料在脱模步骤后还要在极高温度下进行热处理。该热处理确保该压印物料进行不可逆固化。当使用具有有机及无机分子的压印物料时，热处理主要确保移除该压印物料的有机部分并使无机分子相互交联。因此，可通过凸模法使由有机及无机分子组成的压印物料结构化，并在凸模法后将其转化为完全无机材料。

为使压印物料结构化，需要特定的压印凸模。所述压印凸模必须满足极高要求，以使得其微米-和/或纳米-尺寸结构可作为阴模完美地转移至该压印物料中。在当前技术水平下，存在许多不同类型的凸模。主要区分为硬凸模及软凸模。

硬凸模由金属、玻璃或陶瓷组成。其可变形性较差、耐腐蚀、耐磨且生产极为昂贵。在大多数情形下，硬凸模的表面经电子束光刻或激光束光刻处理。这些生产方法通常极为昂贵。硬凸模的优势主要在于耐磨性高。决定性劣势在于抗弯强度高，其不允许该压印凸模如软凸模一样一块一块地从压印物料剥离。硬凸模仅可通过其整个表面上的法向力抬离压印物料。

软凸模通常是形成作为硬凸模的阴模。在大多数情形下，其由聚合物组成，且其具有高弹性及低弯曲强度。在大多数情形下，其具有熵弹性。原因主要在于压印物料与软凸模间的高粘着力和/或软凸模的膨胀。软凸模可通过各种化学、物理及技术参数与硬凸模区分开。可想到基于弹性性质的区别。软凸模具有主要基于熵弹性的变形性质，且硬凸模具有主要基于能量弹性的变形性质。此外，所述两类凸模可例如通过其硬度进行区分。硬度是材料抵抗渗透主体的阻力。由于硬凸模主要由金属或陶瓷组成，故其具有相应高硬度值。有各种指示固体硬度的方法。极其常见的方法是根据维式硬度(Vickers)指示硬度。若不作详细说明，大致可说硬凸模都具有500 HV的维式硬度值。理论上，这些软凸模应当极容易地从压印物料移除，然而情况通常并非如此。因此，当前压印技术的最大问题主要在于脱模步骤，即从压印物料分离压印凸模，特别是软凸模。

发明内容

因此，本发明的目的是提供可更好地从压印凸模分离的压印物料。

该目的由下文的特征实现。本发明还给出有利扩展方案。说明书和/或附图中给出的特征的至少两者的所有组合也落于本发明范围内。在所给出的数值范围中，位于上述极限内的数值也应视作公开为临界值，且可主张任何组合。