[发明专利]背板组件和电子装置在审

专利信息
申请号: 201911087320.4 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN112787118A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 张杰峰;李志强;吕标兵;沈国晓;赵卫;王金强 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;青岛安普泰科电子有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 背板 组件 电子 装置
【说明书】:

发明公开一种背板组件,包括:基板,形成有一个凹槽,所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁;和拱形板,组装在所述基板的凹槽中,具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁,并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。本发明能够防止基板在竖直方向上变形,从而能够有效地防止被支撑的电路板在竖直方向上出现变形。

技术领域

本发明涉及一种背板组件和包括该背板组件的电子装置。

背景技术

在现有技术中,中央处理器(通常称为CPU)通常以加压的方式安装在电路板的插座连接器上。为了保证中央处理器上的引脚与插座连接器可靠电接触,需要在中央处理器(通常称为CPU)上施加足够的压力。为了防止电路板被压坏,还需要在电路板下方设置一个背板来支撑和保护电路板,以防电路板被压坏。由于现在的中央处理器功能越来越强大,引脚数量可能达到上万个,因此,需要施加的压力也变得越来越大。目前的背板仅包括单个基板,当受到较大的竖直方向的压力时,背板在竖直方向上会发生明显的弹性变形,这会导致背板会向下凸起,不能水平地支撑电路板和保护电路板,电路板有可能因在竖直方向上的变形过大而断裂。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面,提供一种背板组件,包括:基板,形成有一个凹槽,所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁;和拱形板,组装在所述基板的凹槽中,具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁,并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。

根据本发明的一个实例性的实施例,当在所述拱形板上施加竖直方向的压力时,所述拱形板的所述两端分别抵靠在所述凹槽的所述两个侧壁上,从而将施加在所述拱形板上的竖直方向的压力转换成施加在所述基板上的水平方向的张力。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述背板组件用于支撑被安装和按压在所述拱形板上的电子组件。

根据本发明的另一个实例性的实施例,当所述拱形板处于在其上未施加任何外力的初始状态时,所述拱形板的所述两端的端面之间的距离等于、稍小于或稍大于所述凹槽的所述两个侧壁之间的距离。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述拱形板在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的尺寸等于所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述凹槽在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上贯穿所述基板,使得所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸等于所述基板在所述第二水平方向上的尺寸。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述凹槽的所述底壁与水平面平行,所述凹槽的所述两个侧壁与所述水平面垂直。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述基板和所述凹槽均呈矩形,所述第一水平方向为所述基板的长度方向,与所述第一水平方向垂直的第二水平方向为所述基板的宽度方向。

根据本发明的另一个方面,提供一种电子装置,包括:前述背板组件;电子组件,搁置在所述背板组件的拱形板上;和连接单元,用于将所述电子组件安装在所述背板组件上和向所述电子组件施加朝向所述背板组件的拱形板的竖直方向的压力。

根据本发明的一个实例性的实施例,所述电子组件包括电路板,所述电路板与所述背板组件的拱形板直接接触。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述电子组件还包括:插座连接器,安装在所述电路板上;中央处理器,安装在所述插座连接器上;和散热器,安装在所述中央处理器上。

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