[发明专利]背板组件和电子装置在审
申请号: | 201911087320.4 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN112787118A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 张杰峰;李志强;吕标兵;沈国晓;赵卫;王金强 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;青岛安普泰科电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 组件 电子 装置 | ||
1.一种背板组件,包括:
基板(110),形成有一个凹槽(111),所述凹槽(111)具有底壁(111a)和在第一水平方向(Y)上相对的两个侧壁(111b);和
拱形板(120),组装在所述基板(110)的凹槽(111)中,具有在所述第一水平方向(Y)上相对的两端(120b),
其中,所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面分别抵靠所述两个侧壁(111b),并且所述拱形板(120)的位于所述两端(120b)之间的至少部分中间部位(120a)与所述凹槽(111)的底壁(111a)不接触。
2.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
当在所述拱形板(120)上施加竖直方向的压力(F1)时,所述拱形板(120)的所述两端(120b)分别抵靠在所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)上,从而将施加在所述拱形板(120)上的竖直方向的压力(F1)转换成施加在所述基板(110)上的水平方向的张力(F2)。
3.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述背板组件(100)用于支撑被安装和按压在所述拱形板(120)上的电子组件(200、300、400、500)。
4.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
当所述拱形板(120)处于在其上未施加任何外力的初始状态时,所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面之间的距离等于、稍小于或稍大于所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)之间的距离。
5.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述拱形板(120)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上的尺寸等于所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
6.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述凹槽(111)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上贯穿所述基板(110),使得所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸等于所述基板(110)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
7.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述凹槽(111)的所述底壁(111a)与水平面平行,所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)与所述水平面垂直。
8.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述基板(110)和所述凹槽(111)均呈矩形,所述第一水平方向(Y)为所述基板(110)的长度方向,与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)为所述基板(110)的宽度方向。
9.一种电子装置,其特征在于,包括:
权利要求1-8中任一项所述的背板组件(100);
电子组件(200、300、400、500),搁置在所述背板组件(100)的拱形板(120)上;和
连接单元(10),用于将所述电子组件(200、300、400、500)安装在所述背板组件(100)上和向所述电子组件(200、300、400、500)施加朝向所述背板组件(100)的拱形板(120)的竖直方向的压力(F1)。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于:
所述电子组件(200、300、400、500)包括电路板(200),所述电路板(200)与所述背板组件(100)的拱形板(120)直接接触。
11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于:所述电子组件(200、300、400、500)还包括:
插座连接器(300),安装在所述电路板(200)上;
中央处理器(400),安装在所述插座连接器(300)上;和
散热器(500),安装在所述中央处理器(400)上。
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