[发明专利]高温环境热障涂层表面和界面断裂韧性三点弯曲检测方法

权利要求书

1.高温环境热障涂层表面和界面断裂韧性三点弯曲检测方法，其特征在于，包括：

在基底层上以第一预设参数喷涂预设厚度的热障涂层；

在所述热障涂层表面切割出预设深度的凹槽，得到模拟样品，其中，所述预设深度小于所述预设厚度，所述预设深度为所述预设厚度的25％-75％；

将所述模拟样品以预设升温速率加热到预设温度并保温预设时间，得到待检样品；

检测所述待检样品的表面断裂韧性和界面断裂韧性；在所述在基底层上喷涂预设厚度的热障涂层步骤之前还包括：

在所述基底层上以第二预设参数喷涂粘结层；

所述表面断裂韧性的计算公式为：

ρ＝[(L/2)²+u²]/2u

σ＝E_c(d+y)/ρ

ρ:样品的曲率半径；L：三点弯曲实验的跨距；u：样品挠度；

d：为陶瓷层和粘结层之间界面到中性轴的距离；

y：裂纹尖端到陶瓷层和粘结层之间界面的距离；

E_c：陶瓷层弹性模量；

K₁：应力强度因子；σ：临界应力；a₀：预制裂纹长度；Y₁：修正系数；

所述界面断裂韧性的计算公式为：

C＝u/p

其中，G_c：能量释放率；p：载荷；W：样品宽度；C：柔度；l：裂纹长度；u：样品挠度；求偏导的符号。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述预设厚度为1-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述预设深度为0.25-0.75mm。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述预设温度为室温-1200℃。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述预设时间为15-20min。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一预设参数：电压为78.9-79.1V，电流为538.9-539.1A，粉末粒度为30-70μm。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第二预设参数：电压为66.9-67.1V，电流为497.9-498.1A，粉末粒度为15-45μm。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述粘结层的厚度为60-100μm。