[发明专利]用于自动测试电子元件的装置及其方法

说明书

一种用于自动测试电子元件的装置包含焊垫界面单元及测量电路，焊垫界面单元配置为连接电子元件的焊垫，测量电路配置为选择电子元件中的电路路径，电路路径通过焊垫中的数字信号焊垫而传递，数字信号焊垫配置为乘载数字信号，估计电路路径的电阻的非二进位测量指标，通过使用焊垫界面单元执行电流电压测量，基于非二进位测量，确认数字信号焊垫是否通过测试。

技术领域

本发明涉及自动化测试机台，且特别是自动化测试机台中的连接性测试。

背景技术

自动化测试机台于一元件上执行测试，此组件在以下说明将其称之为待测件(Device under test)或DUT。当DUT为电子元件时，例如集成电路(IC)，ATE通常将电压和电流样式(voltage and current pattern)施加于DUT的输入端，且于DUT的输出端测量电压及电流。

ATE技术的摘要，包含硬件及软件，可于第110至120页名为Wiley Encyclopediaof Electrical and Electronics Engineering一书中的“自动化测试机台”找到，该书由F.Liguori于1999年出版。

发明内容

本发明所描述的实施例提供一种用于自动测试电子元件元件的装置，此装置包含焊垫界面单元及测量电路，焊垫界面单元配置为连接至电子元件的多个焊垫，测量电路配置为选择电子元件中的电路路径，电路路径通过多个焊垫中的一数字信号焊垫而传递，数字信号焊垫配置为乘载一数字信号，通过使用焊垫界面单元执行电流电压测量，以估计(检测)代表电路路径的电阻的非二进位测量值，以及基于非二进位测量值，确认数字信号焊垫是否通过测试。

于一些实施例中，电路路径延伸于电子元件的数字信号焊垫及电源焊垫之间。在一实施例中，电路路径包含电子元件的静电放电(ESD)防护二极管，且测量电路配置为于至少一静电放电防护二极管上执行电流-电压量测。

于一个实施例中，于执行电流-电压量测时，测量电路配置为将两个或多个不同的电流-电压工作点(operating point)施加于数字信号焊垫。于另一个实施例中，回应确认数字信号焊垫通过测试，测量电路配置为施加一附加测试至电子元件。

根据本发明的实施例，另外提供一种用于自动测试电子元件的方法。此方法包含选择电子元件中的电路路径，电路路径通过电子元件的数字信号焊垫而传递，数字信号焊垫配置为乘载数字信号；通过执行电流-电压量测，以估计(检测)一代表电路路径的电阻的非二进位测量值，；基于非二进位测量值，确认数字信号焊垫是否通过测试。

附图说明

图1为根据本发明的实施例而绘示的在晶圆测试设置中自动化测试机台(ATE)与硅晶圆之间的机械界面方框图；

图2为根据本发明的实施例而绘示的于封装测试设置中自动化测试机台(ATE)与封装集成电路之间的机械界面方框图；

图3为根据本发明的实施例而绘示的ATE的结构方框图；

图4为根据本发明的实施例而绘示的集成电路中的静电放电(ESD)防护电路示意图；

图5为根据本发明的实施例而绘示的二极管的电性模型电路图；

图6为根据本发明的实施例而绘示的具有串联接触电阻的二极管的电流对电压(I-V)曲线示意图；

图7为根据本发明的实施例而绘示的一种测试集成电路的方法流程图。

附图标号：

100：测试装置

102、202：测试头

104、204、308：焊垫界面单元

106、310：POGO接脚