[发明专利]具有高对比度色差形成识别标示的散热标签有效
申请号: | 201911069579.6 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN111491485B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 廖志盛 | 申请(专利权)人: | 东莞市兆科电子材料科技有限公司;兆科科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00;G06F1/20;G09F3/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴梦圆 |
地址: | 523460 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 对比度 色差 形成 识别 标示 散热 标签 | ||
一种具有高对比度色差形成识别标示的散热标签,包含有一导热基板、一显亮层以及一对比层。该导热基板由一金属层及一包覆在该金属层表面的导热层所组成。该显亮层覆盖在该导热基板的其中一表面上,由一第一绝缘层及一位于该第一绝缘层上的识别层所组成。该对比层覆盖在该显亮层上,由一位于该识别层上且呈透明状的第二绝缘层及一位于该第二绝缘层上的遮蔽层所组成。其中,该遮蔽层可局部的在该第二绝缘层上被去除以形成一识别标示,使该识别层暴露在该识别标示中并与该遮蔽层之间形成该高对比度色差。
技术领域
本发明是有关一种散热标签,特别涉及一种能够形成有一识别标示,并使该识别标示具有高对比度色差的散热标签。
背景技术
均温片,为一导热部件,用来作为高温零组件的导热,诸如在芯片组(chipset)、北桥(NB)、南桥(SB)、绘图芯片(VGA chip)等零组件上会大量地使用均温片来做为热的传导。
由于高温零组件在运作时会产生极高的温度,因此通过该均温片贴合于该高温零组件上,可以有效地将该高温零组件因高温所产生的热能通过该均温片扩大散热面积,以确保该高温零组件不会因为过热而影响效能或是损坏。因此在CPU散热模块、主板、调制解调器、LED散热模块、平板计算机、笔记本电脑或是智能型手机等等产品上,该均温片为业界使用相当广泛的导热材料。
然而,传统的该均温片主要都是由高导热的材料所制成,诸如金属(如铜材)或是具有高导热系数的硅胶等材料所制成,而当该均温片应用于前述该些产品上时,往往无法直接在该均温片上呈现如LOGO等具有识别意义的识别标示,而需要通过印刷(包含油墨印刷或是转印)等方式将具有识别意义的识别标示印制于该均温片的表层上,以达到识别标示的效果。
但是,由于该均温片经常应用于高温环境,因此在使用一段时间后,往往容易造成油墨的熔解剥离,使该识别标示渐渐退化,最终更无法有效达到识别的效果。
为此,本案申请人曾提出一种复合结构,编列中国台湾公告第M569691号实用新型专利,其提供一种具有高对比度色差形成识别标示的复合结构,该复合结构包含有一基材、一复合层以及一遮蔽层,该复合层可局部或全部的覆盖在该基材的其中一表面上,且是由一易于识别颜色的材料所构成。该遮蔽层覆盖在该复合层上,该遮蔽可局部的在该复合层上去除以形成一识别标示,使该复合层暴露在该识别标示中,并使该遮蔽层与该复合层具有一高对比度的色差。
前述第M569691号专利,确实以改善既有均温片无法有效进行识别标示的问题。本案申请人致力于该项技术的研究与开发,更提出本发明,以提供一种除了兼具散热及辨识效果,同时能有效屏蔽电磁功效的散热标签。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种散热标签,特别是指一种在该散热标签上可局部的形成一具有高对比度色差的识别标示,使该散热标签应用在SSD(固态硬盘)、CPU散热模块、主板、调制解调器、LED散热模块、平板计算机、笔记本电脑或是智能型手机等产品上时,无须再通过印刷方式印制识别标示,而令该识别标示能直接形成于该散热标签。
为达上述目的,本发明一种具有高对比度色差形成识别标示的散热标签,包含有一导热基板、一显亮层以及一对比层。该导热基板由一金属层及一包覆在该金属层表面的导热层所组成。该显亮层覆盖在该导热基板的其中一表面上,该显亮层由一位于该导热层上的第一绝缘层及一位于该第一绝缘层上的识别层所组成,且该识别层具有一第一颜色。该对比层覆盖在该显亮层上,该对比层由一位于该识别层上且呈透明状的第二绝缘层及一位于该第二绝缘层上的遮蔽层所组成,且该绝缘层具有一与该第一颜色形成有高对比度色差的第二颜色,其中该遮蔽层可局部的在该第二绝缘层上被去除以形成一识别标示,使该识别层暴露在该识别标示中并与该遮蔽层之间形成该高对比度色差。
在一实施例中,该散热标签进一步更包含有一导热背胶,该导热背胶贴附在该导热基板与该显亮层相对的另一表面上。
在一实施例中,该散热标签进一步更包含有一连接层,该连接层位于该导热背胶的另一表面上并与该导热基板相对。
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