[发明专利]散热装置及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种散热装置及电子设备，散热装置包括：导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。本申请实施例的散热装置，导热组件能够更多地吸收待散热件的热量，从而使待散热件冷却至较低温度。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般都设置有散热装置和待散热件。散热装置一般设置有换热组件，换热组件内设置有散热液体，换热组件与待散热件抵接，换热组件内的散热液体吸收待散热件的热量。然而，当电子设备的功率较大时，待散热件温度较高，通过换热组件内的散热液体无法使待散热件冷却至较低温度，影响电子设备的性能。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：

导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；

制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；

换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；

所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。

在一些可选的实现方式中，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，

所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，

所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。

在一些可选的实现方式中，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。

在一些可选的实现方式中，所述制冷组件包括：

第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；

第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。

在一些可选的实现方式中，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。

在一些可选的实现方式中，所述换热组件包括：

第一壁体，与所述制冷组件导热连接；所述制冷组件的热量能够传递至所述第一壁体；

第二壁体，与所述第一壁体固定连接；在所述第二壁体和所述第一壁体之间形成所述第一容置腔；

所述第一壁体的热量能够传递至所述第一容置腔内的散热液体。

在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：