[发明专利]散热装置及电子设备

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置包括：

导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；

制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；其中，所述制冷组件具有制冷作用；

换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；

所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移；

所述换热组件包括：

第一壁体，与所述制冷组件导热连接；所述制冷组件的热量能够传递至所述第一壁体；

第二壁体，与所述第一壁体固定连接；在所述第二壁体和所述第一壁体之间形成所述第一容置腔；

所述第一壁体的热量能够传递至所述第一容置腔内的散热液体。

2.根据权利要求1所述的散热装置，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，

所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，

所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。

3.根据权利要求1所述的散热装置，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。

4.根据权利要求3所述的散热装置，所述制冷组件包括：

第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；

第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。

5.根据权利要求4所述的散热装置，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。

6.根据权利要求1至5任一所述的散热装置，所述散热装置还包括：

第一进液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；

第一出液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；

所述散热液体通过所述第一进液口能够进入所述第一容置腔内，所述换热组件的热量能够传递至进入所述第一容置腔内的所述散热液体，所述散热液体通过所述第一出液口能够流出所述第一容置腔。

7.根据权利要求6所述的散热装置，所述散热装置还包括：

管道，分别与所述第一进液口和所述第一出液口连通；

散热器，设置有散热通道；所述散热通道与所述管道连通，所述散热液体从所述第一出液口通过所述管道能够进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内能够与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述管道能够循环从所述第一进液口进入所述第一容置腔。

8.根据权利要求6所述的散热装置，所述散热装置还包括：动力装置；

所述动力装置包括：

第二容置腔，设置于所述动力装置的本体内；

第二进液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；

第二出液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；

所述动力装置能够使所述散热液体在所述第一容置腔和所述第二容置腔形成的通道内产生。

9.一种电子设备，所述电子设备包括待散热件和权利要求1至8任一所述的散热装置。