[发明专利]用于带有柔性电路的触摸传感器面板的迹线转移技术

权利要求书

1.一种触摸传感器面板，包括：

基板；

触摸电极，所述触摸电极设置在所述基板的第一表面上；和

柔性电路，所述柔性电路通过粘结到所述基板的相对于所述基板的所述第一表面成非平行角度定位的第二表面来耦接到所述基板，其中所述柔性电路的第一侧利用粘合剂粘结到所述第二表面，其中所述柔性电路包括耦接到所述触摸电极的导电迹线，并且其中所述柔性电路的所述导电迹线设置在所述柔性电路的与所述第一侧相对的第二侧。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：

接合焊盘，所述接合焊盘形成在所述基板的所述第一表面上并耦接到所述触摸电极；

其中所述柔性电路的所述导电迹线经由所述接合焊盘耦接到所述触摸电极。

3.根据权利要求2所述的触摸传感器面板，还包括：

导电迹线，所述导电迹线被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线。

4.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线由金属浆料形成。

5.根据权利要求4所述的触摸传感器面板，其中所述金属浆料为银浆料。

6.根据权利要求4所述的触摸传感器面板，其中所述金属浆料为铜浆料。

7.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线从所述基板的所述第一表面缠绕到取向成垂直于所述基板的所述第一表面的所述柔性电路。

8.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，还包括：

灌封，所述灌封包括平行于所述基板的所述第一表面的平面设置的第一区段和垂直于所述基板的所述第一表面设置的第二区段，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线的至少一部分设置在所述柔性电路和所述灌封之间。

9.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为在距所述基板的第一边缘的第一距离处将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线中的至少一个导电迹线的第一厚度大于所述导电迹线中的所述至少一个导电迹线在距所述第一边缘的第二距离处的第二厚度，所述第二距离大于所述第一距离。

10.根据权利要求9所述的触摸传感器面板，其中在距所述第一边缘的所述第一距离处的所述至少一个导电迹线的第一宽度大于在距所述第一边缘的所述第二距离处的所述导电迹线中的所述至少一个导电迹线的第二宽度。

11.根据权利要求9所述的触摸传感器面板，其中与所述接合焊盘中的至少一个接合焊盘重叠的所述至少一个导电迹线的厚度可小于20微米。

12.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：

光学偏振器，所述光学偏振器耦接到与所述基板的所述第一表面相对的所述基板的第二表面，其中

所述柔性电路通过粘合剂耦接到所述基板和所述光学偏振器。

13.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述触摸电极由氧化铟锡(ITO)形成。

14.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述基板的所述第二表面垂直于所述基板的所述第一表面。

15.根据权利要求12所述的触摸传感器面板，其中利用第二粘合剂将所述柔性电路粘结到所述偏振器，所述第二粘合剂不同于将所述柔性电路粘结到所述基板和所述光学偏振器的所述粘合剂。