[发明专利]显示模组、电子设备及显示模组加工方法

说明书

本发明提供一种显示模组、电子设备及显示模组的加工方法。该显示模组应用于电子设备，包括：模组本体，模组本体包括第一金属连接层；电路板，电路板包括第二金属连接层，第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；导电胶层，防水隔离层通过导电胶层与第一金属连接层固定连接，导电胶层的导电粒子穿刺防水隔离层，以使第二金属连接层通过导电胶层与第一金属连接层导电连接。与现有技术相比，本发明实施例能够在保证显示模组的正常工作的前提下，更有效地实现电路板的金属连接层处的防水，从而能够提高显示模组的防水防腐蚀能力，进而保证显示模组的使用性能。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种显示模组、电子设备及显示模组加工方法。

背景技术

随着通信技术领域的迅速发展，手机等电子设备的使用越来越普遍。电子设备一般包括显示模组，显示模组可以包括导电连接的模组本体和电路板，电路板可用于实现模组本体与电子设备中的其他器件之间的信号传输。需要指出的是，电路板与空气接触的金属连接层处非常容易由于水汽汗液等的渗入而发霉，这样会影响到整个显示模组的使用性能，目前常用的解决方式是在电路板的金属连接层处进行点胶以实现防水，但是，由于点胶一致性、点胶局部镂空等问题，点胶方式的防水效果较差。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组、电子设备及显示模组加工方法，以解决现有技术中采用点胶方式进行防水时，防水效果差，显示模组中的电路板的金属连接层处仍会发霉的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种显示模组，应用于电子设备，包括：

模组本体，所述模组本体包括第一金属连接层；

电路板，所述电路板包括第二金属连接层，所述第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；

导电胶层，所述防水隔离层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层固定连接，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。

第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括上述显示模组。

第三方面，本发明实施例提供一种显示模组加工方法，应用于电子设备，包括：

提供一模组本体和一电路板；其中，所述模组本体包括第一金属连接层，所述电路板包括第二金属连接层；

在所述第二金属连接层的表面覆盖防水隔离层；

通过导电胶层，将所述防水隔离层与所述第一金属连接层固定连接；其中，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。

本发明实施例提供的显示模组中，电路板的第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层，与点胶相比，防水隔离层能够起到更好的防水防腐蚀效果，以对电路板的第二金属连接层进行有效地保护，电路板的第二金属连接层不会直接与空气接触，从而能够避免电路板的第二金属连接层由于水汽汗液等的渗入而发霉。另外，防水隔离层还通过导电胶层与模组本体的第一金属连接层固定连接，导电胶层的导电粒子穿刺防水隔离层，以使电路板的第二金属连接层通过导电胶层与模组本体的第一金属连接层导电连接，也就是说，虽然电路板的第二金属连接层的表面被防水隔离层覆盖，在导电胶层的导电粒子的穿刺作用下，电路板与模组本体仍能够导电连接，电路板与模组本体之间可以进行电信号的传输，这样能够保证显示模组的正常工作。因此，与现有技术相比，本发明实施例能够在保证显示模组的正常工作的前提下，更有效地实现电路板的金属连接层处的防水，从而能够提高显示模组的防水防腐蚀能力，进而保证显示模组的使用性能。

附图说明