[发明专利]显示模组、电子设备及显示模组加工方法

权利要求书

1.一种显示模组，应用于电子设备，其特征在于，包括：

模组本体，所述模组本体包括第一金属连接层；

电路板，所述电路板包括第二金属连接层，所述第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；

导电胶层，所述防水隔离层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层固定连接，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接；

所述电路板还包括电路板本体，所述电路板本体的一端沿厚度方向开设有凹槽，所述第二金属连接层设置于所述凹槽的槽底，并且，所述第二金属连接层的厚度和所述防水隔离层的厚度的和值小于或者等于所述凹槽的深度。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电粒子的边缘具有棱角，所述棱角穿刺所述防水隔离层。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电粒子满足以下至少一项：

所述导电粒子的材质为金、银、镍、铜或者碳；

所述导电粒子的直径大于或等于3微米且小于或等于10微米。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述防水隔离层满足以下至少一项：

所述防水隔离层为聚酯层或者树脂层；

所述防水隔离层的厚度大于或等于0.5微米且小于或等于2微米。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的显示模组。

6.一种显示模组加工方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：

提供一模组本体和一电路板；其中，所述模组本体包括第一金属连接层，所述电路板包括第二金属连接层；

在所述第二金属连接层的表面覆盖防水隔离层；

通过导电胶层，将所述防水隔离层与所述第一金属连接层固定连接；其中，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接；

所述电路板还包括电路板本体；所述方法还包括：

在所述电路板本体的一端沿厚度方向开设凹槽，将所述第二金属连接层设置于所述凹槽的槽底；其中，所述第二金属连接层的厚度和所述防水隔离层的厚度的和值小于或者等于所述凹槽的深度。

7.根据权利要求6所述的显示模组加工方法，其特征在于，所述通过导电胶层，将所述防水隔离层与所述第一金属连接层固定连接，包括：

采用热压方式，通过导电胶层，将所述防水隔离层与所述第一金属连接层固定连接。