[发明专利]天线系统在审
申请号: | 201911021744.0 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN110676566A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 法斌斌;苏国生;李明超;田欢;王钦源;黄明达 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 别亮亮 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射板 功分网络 移相网络 通孔 电性连接 辐射振子 天线系统 焊接点 装配工艺 互调 失配 相配 电缆 网络 | ||
1.一种天线系统,其特征在于,包括:
反射板,所述反射板设有第一通孔;
功分网络,所述功分网络设于所述反射板的一侧;
辐射振子,所述辐射振子设于所述反射板的一侧,所述辐射振子与所述功分网络电性连接;及
移相网络,所述移相网络设于所述反射板的另一侧,所述移相网络设有连接部,所述连接部经由所述第一通孔与所述功分网络电性连接。
2.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述移相网络包括介质移相结构,所述介质移相结构设有至少一个,所述介质移相结构设有所述连接部。
3.根据权利要求2所述的天线系统,其特征在于,所述介质移相结构包括腔体、移相电路板和移相介质块,所述腔体形成有内腔,所述移相电路板和所述移相介质块均设于所述内腔,所述腔体还设有与所述内腔相通的第二通孔,所述连接部设于所述移相电路板,所述连接部经由所述第二通孔和所述第一通孔、并与所述功分网络电性连接,所述移相介质块能够在所述内腔内沿所述腔体的长度方向移动。
4.根据权利要求3所述的天线系统,其特征在于,所述内腔的内壁还设有限位凸缘,所述限位凸缘沿所述腔体的长度方向设置、以对所述移相介质块的移动进行限位;
所述移相介质块设有两个,所述移相电路板位于两个所述移相介质块之间。
5.根据权利要求3所述的天线系统,其特征在于,所述第二通孔为沿所述腔体的长度方向开设的通槽,所述移相电路板上设有至少一个所述连接部。
6.根据权利要求1-5任一项所述的天线系统,其特征在于,所述功分网络包括功分器和配相网络,所述配相网络与所述功分器电性连接,所述辐射振子和所述移相网络均与所述功分器电性连接。
7.根据权利要求6所述的天线系统,其特征在于,所述辐射振子包括至少一个辐射单元,所述辐射单元包括振子辐射面板和馈电柱,所述馈电柱的一端与所述功分器电性连接,所述馈电柱的另一端与所述振子辐射面板电性连接。
8.根据权利要求7所述的天线系统,其特征在于,所述辐射单元设有至少两个,所述辐射单元呈间隔地设于所述反射板。
9.根据权利要求6所述的天线系统,其特征在于,所述功分器包括功分电路板,所述功分电路板设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔对应设置,所述连接部经由所述第二通孔和所述第一通孔后通过所述第三通孔与所述功分电路板插接或焊接。
10.根据权利要求6所述的天线系统,其特征在于,所述反射板、所述功分网络、所述辐射振子和所述移相网络呈一体焊接设置。
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