[发明专利]干膜、固化物和电子部件

说明书

本发明涉及干膜、固化物和电子部件。[课题]提供：即使连续地进行分切加工，树脂也不附着于刀、且锋利度不变差，作为结果，不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜。[解决方案]一种干膜，其具备载体膜、树脂层和保护膜，其特征在于，保护膜对树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上，且保护膜对树脂层的剥离强度大于载体膜对树脂层的剥离强度。

技术领域

本发明涉及干膜、固化物和电子部件。

背景技术

以往，作为电子设备等中使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成方案之一，利用干膜(层叠薄膜)(例如专利文献1)。干膜具有将具有期望特性的树脂组合物涂布于载体膜上后经过干燥工序而得到的树脂层，通常以进一步层叠有用于保护与载体膜为相反侧的面的保护膜的状态在市场上流通。将干膜的树脂层贴附(以下也称为“层压”)于基板后，实施图案化、固化处理，由此可以制造上述那样具有保护膜、绝缘层的印刷电路板。

当将干膜粘合于基板时，将保护膜从树脂层去除，但为了此时不使树脂组合物转印至保护膜(以下也称为“树脂的意外分离”)，以往在干膜的制造工序中，调整了条件以使得保护膜相对于树脂组合物的剥离强度变小。专利文献2中公开了一种带有保护膜的粘接片，其在剥离保护膜时不产生树脂剥离，且保护膜的剥离强度比载体膜的剥离强度还要小0.0020kgf/cm以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2015-010179号公报

专利文献2：日本专利第6353184号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于具有保护膜和载体膜的前述三层结构干膜，通常首先根据溶剂量对固化性树脂组合物进行粘度调整，且涂布在载体膜上，接着，在干燥炉中进行干燥，在载体膜上形成树脂层，之后在制作好的干膜的表面进行保护膜的叠合，从而制造长尺寸的干膜。长尺寸的干膜的形状例如为宽度1m、长度1000m，为卷状。

前述长尺寸的干膜根据所要求的长度和宽度通过分切加工(裁断)，例如将宽度调整为50cm成为干膜，但例如如前述，遍及长度1000m地连续地进行分切加工时，对于以往的干膜而言，树脂附着于刀，锋利度变差，结果，存在导致端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的问题。

因此，本发明的目的在于，提供：即使连续地进行分切加工，树脂也不附着于刀、且锋利度不变差，作为结果，不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜；该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的电子部件。

用于解决问题的方案

发明人等进行了深入研究，发现：如果利用将保护膜充分地粘接于树脂层，且保护膜对树脂层的剥离强度满足恒定条件的干膜，可以解决上述课题，而且，上述情况下，也没有当初担心的、将保护膜从树脂层去除时的树脂组合物对保护膜的转印，至此完成了本发明。即，本发明的干膜具备：载体膜、树脂层和保护膜，其特征在于，前述保护膜对前述树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上，且前述保护膜对前述树脂层的剥离强度大于前述载体膜对前述树脂层的剥离强度。

本发明的干膜优选的是，前述保护膜的剥离强度比前述载体膜对前述树脂层的剥离强度还要大0.005kgf/cm以上。

本发明的干膜优选的是，厚度为60μm以上。

本发明的干膜优选的是，前述保护膜具有粘合性。

本发明的固化物的特征在于，其是将前述干膜的树脂层固化而得到的。

本发明的电子部件的特征在于，具有前述固化物。