[发明专利]模拟自动化方法

说明书

一种模拟自动化方法，用于布局设计图。模拟自动化方法包括：通过语法转换模块自印刷电路板的叠构表与布局设计图获得多个参数；通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法；以及将转换后的自动化语法套入模拟软件中，据以通过模拟软件来进行模拟。

技术领域

本发明涉及一种信号模拟方法，且特别涉及一种模拟自动化方法。

背景技术

印刷电路板经常使用于电子产品，而信号模拟则是电子产品开发用来排错、验证的工具之一。一般而言，当工程师欲使用模拟软件分析该类电子产品的信号品质时，需要由工程师手动设定印刷电路板的各层厚度、材料特性、金属蚀刻角度等参数，并且手动设定导通孔的材料、孔壁电镀厚度等参数。

由于信号模拟的时间长，需要由具有模拟经验的信号模拟工程师进行操作。然而，由于模拟软件的许可(license)个数有限，因此倘若操作时间过长便会延迟下一个模拟的时间。故，倘若能缩短操作设定的时间，便能提高模拟软件的使用效率，并且缩短模拟时间。

发明内容

本发明提供一种模拟自动化方法，可有效降低产品开发时所需的信号模拟时间。

本发明的模拟自动化方法，用于电脑可执行的模拟软件，模拟自动化方法包括：通过语法转换模块自印刷电路板的叠构表与布局设计图获得多个参数；通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法；以及将转换后的该自动化语法套入至模拟软件，据以通过模拟软件来进行模拟。

在本发明的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：通过布局图读取模块读取布局设计图，并将自布局设计图所获得的参数输入至语法转换模块。

在本发明的一实施例中，所述参数包含多个堆叠参数以及多个布局参数。通过语法转换模块自叠构表与布局设计图获得所述参数的步骤包括：自叠构表获得所述堆叠参数；以及自布局设计图获得所述布局参数。

在本发明的一实施例中，所述堆叠参数至少包括：电路板层数、电路板种类、每一介电层的厚度、每一介电层的介电常数、每一介电层的散逸因数以及每一金属层的厚度。所述布局参数至少包括多个层名称、多个导通孔名称以及多个导通孔种类。

在本发明的一实施例中，通过语法转换模块自叠构表与布局设计图获得所述参数的步骤还包括：根据叠构表所记载的堆叠关系，计算多个金属层各自的介电常数、散逸因数以及蚀刻角度。

在本发明的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：通过语法转换模块转换所述厚度的单位以符合模拟软件的格式。

在本发明的一实施例中，通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法的步骤包括：搭配所述层名称转换所述堆叠参数为符合模拟软件可识别的自动化语法。

在本发明的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：语法转换模块依据所述导通孔名称以及所述导通孔种类来设定多个导通孔参数。

基于上述，本发明提出叠构设定自动化的解决方案，期望能解决解决叠构设定需要人工设定的问题，并且为信号模拟全自动化奠定基础。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的系统架构图。

图2是依照本发明一实施例的模拟自动化方法的流程图。

图3A～图3F是依照本发明一实施例的自动化语法的部分程序码的示意图。

附图标记说明：

110：叠构表

120：布局图设计图

130：语法转换模块