[发明专利]一种晶圆加工减薄机

说明书

本发明公开了一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，机体前端面上设有控制面板，机体顶端一侧活动安装有遮盖，遮盖和机体之间开安装有开合器，遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，吸盘结构和研磨头相互配合，本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。

技术领域

本发明涉及用于芯片的晶圆加工设备领域，尤其是涉及到一种晶圆加工减薄机。

背景技术

晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，吸盘无法吸附，直接掉落工作台，变得碎裂，清理麻烦。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，所述机体前端面上设有控制面板，所述机体顶端一侧活动安装有遮盖，所述遮盖和机体之间开安装有开合器，所述遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，所述吸盘结构和研磨头相互配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有输气器、吸盘、气管，所述吸盘位于输气器正上方，所述输气器和吸盘活动卡合，所述吸盘上设有两个以上的气管，所述气管和吸盘活动卡合。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有堵头，所述堵头和吸盘活动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述输气器由抽气管、底盘、通气腔组成，所述底盘内部设有通气腔，所述通气腔另一端贯穿底盘另一端，所述底盘另一端正中间设有抽气管，所述抽气管和底盘互相垂直，所述抽气管和通气腔贯通，所述通气腔靠近抽气管的那端比另一端要窄。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘由网板、安装孔构成，所述网板为圆形结构，所述网板上两个以上的网孔即为安装孔，所述安装孔和气管活动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述网板的网孔呈均匀等距分布，分布均匀。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘上还设有软胶垫，所述软胶垫和网板活动嵌合，所述软胶垫形状与网板等同，所述软胶垫厚度低于网板厚度。

作为本技术方案的进一步优化，所述气管由海绵圈、底管、支撑架组成，所述底管一端衔接有一个海绵圈，所述海绵圈正中间嵌有支撑架，所述底管和通气腔活动配合，所述海绵圈顶端面光滑。

作为本技术方案的进一步优化，所述支撑架由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒，所述弹线圈和经线材料本身具有一定地弹性。

有益效果

本发明一种晶圆加工减薄机与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂。

2.本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。

3.本发明利用软胶垫的设计，让软胶垫在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会因为晶圆中间厚两边薄而发生吸附力不够直接掉落的问题。