[发明专利]一种发热瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种发热瓷砖的制备方法，包含以下步骤：

S1清洗瓷砖，吹干；

S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性环氧树脂使用搅拌釜搅拌混合，随即通过射流分散机进行射流分散，完成后通过使用离心机离心纯化，随即得到发热涂料；

S3将导电材料通过使用掩膜涂布机掩膜涂布引入瓷砖表面，形成特定结构的导电通路后，得到引入布线层后的瓷砖；

S4将发热涂料使用静电喷头喷涂附着至瓷砖上，再进行使用光固化机进行发热层固化后，得到涂覆发热涂层后的瓷砖；

S5将保护层涂料通过使用静电喷头喷涂在瓷砖上形成保护层，并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。

2.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S2中所述的搅拌釜的时长为0.01-120min,转速为1-500rpm。

3.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S2中所述的射流分散机的时长为0.01-120min,压力为0.5-100Mpa。

4.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S2中所述的离心机离心转速为30-12000rpm,时长为0.01-15min。

5.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S3中所述导电材料为导电胶、金属箔、导电胶带。

6.根据权利要求5所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：所述的导电胶为导电炭黑、导电石墨、石墨烯炭纳米管、水系粘结剂 、石墨导电胶、铜粉导电胶、银粉导电胶、导电金胶、导电银胶、导电铜胶、导电铝胶、导电锌胶、导电铁胶、导电镍胶、导电石墨胶、导电硅胶、碳导电胶带、铜导电胶带、石墨填充型导电胶、聚噻吩类导电高分子材料导电胶、聚吡咯类导电高分子材料导电胶中的一种；所述的金属箔为铜、黄铜、铝、镍和金属合金或复合金属箔中的一种；所述的导电胶带为铜胶带或者铝箔胶带中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S4中所述的静电喷头的电压为0.001v-300kv，气流量为0.001L/s-50L/s，气液比为1:0.01-1:100。

8.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S4中所述的光固化机的波长为195nm-10um，光照强度为0.05lux-1000lux。

9.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：S5中所述的静电喷头的电压为0.001v-300kv，气流量为0.001L/s-50L/s，气液比为1:0.01-1:100。

10.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：在S5中光固化机波长为195nm-10um，光照强度为0.05lux-1000lux。

11.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法，其特征在于：在S5中所述保护层涂料为复合硅酸盐隔热材料、无机活性保温材料、硅酸盐保温材料、陶瓷保温材料、胶粉聚苯颗粒、钢丝网采水泥泡沫板(舒乐板)、挤塑板XPS、硬泡聚氨酯保温板、喷涂聚氨酯硬泡、EPS泡沫板隔热材料、珍珠岩、硅藻土、石棉、岩棉、矿棉、蛭石、石灰石、空玻璃微珠、碳包覆隔热材料或者聚氨酯阻燃防水卷材中的一种。

12.一种发热瓷砖，其特征在于，所述的发热瓷砖由权利要求1-11中任意一种方法制备而成。