[发明专利]一种抗菌锦纶短纤的制备方法

权利要求书

1.一种抗菌锦纶短纤的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)银粉的处理：用壬基苯氧基丙烷磺酸钠粉末与银粉混和搅拌，减小银粉之间的静电力，壬基苯氧基丙烷磺酸钠与银粉的重量比为(0.02-10):100，银粉粒径为3-20μm；将混合后的银粉与SiO₂质量百分比为32％的硅溶胶置于磁力加热搅拌器中，搅拌至体系中成均匀的悬浮液，向悬浮液中加入质量分数为25％氨水，继续搅拌至凝胶状态；然后用鼓风干燥机对制得的凝胶进行烘干，含水率控制在0.1-1.5％，得到粉体；最后把所得粉体在氮气气氛下，进行高温煅烧，煅烧温度为200-700℃，升温速度为1-20℃/min，保温时间为5-60min，等保温结束冷却至室温时取出，对粉体进行研磨及筛选，得到表面包覆SiO₂的银粉；

(2)抗菌锦纶粒子的制备：将第一步得到的经过包覆处理的银粉与锦纶切片使用鼓风干燥机进行干燥，使锦纶切片含水率控制在10-35ppm，利用输出注射泵添加经过包覆处理的银粉，与锦纶切片混合熔融，通过螺杆挤出机制成掺杂经过包覆处理的银粉的抗菌锦纶粒子；

(3)纺丝工艺：抗菌锦纶粒子经过纺丝→卷绕→落筒→集束→牵伸→卷曲→烘燥热定型→切断、打包的步骤后，制成具有抗菌功能的锦纶短纤。

2.根据权利要求1所述的抗菌锦纶短纤的制备方法，其特征在于：步骤(1)中银粉、硅溶胶与氨水的重量比为1:(1-20):(0.5-35)。

3.根据权利要求1所述的抗菌锦纶短纤的制备方法，其特征在于：步骤(2)中经包覆处理的银粉与锦纶切片的重量比为(0.02-15):100，螺杆挤出机熔融温度为220-280℃。

4.根据权利要求1所述的抗菌锦纶短纤的制备方法，其特征在于：步骤(3)中纺丝螺杆挤出机的螺杆挤压区温度为240-270℃，纺丝箱体温度为260-310℃，熔体的相对粘度为2.0-3.5，冷却风的风速为0.2-10m/s，冷却风温度为10-25℃。