[发明专利]一种压印连接点的质量检测方法有效

专利信息
申请号: 201910983430.2 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN110788224B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 曾凯;孙晓婷;何晓聪;邢保英;李伟平;王凯伟 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21C51/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 压印 接点 质量 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种压印连接点的质量检测方法,其特征在于:利用超声显微镜获取压印连接点不同表面的反射波数据,通过辨析A扫信号,获取压印连接点不同表面反射波的时间,并在此基础上通过计算获取影响压印连接点连接强度的连接点中心区域底部厚度、连接点中心区域下凹深度、连接点中心区域台高以及连接点中心区域底部厚度中的上板厚度、下板厚度的几何特征参数;

具体步骤为:

步骤一、测量压印连接点中心区域底部厚度X:

步骤A:在水槽中加入超声检测专用的耦合剂,水槽中的耦合剂深度保证处于最低水位与最高水位之间,压印连接点中心区域上板上表面与超声探头正向相对时为正向放置压印连接试件,将压印连接试件正向放置在水槽中的垫片上且保证压印连接试件连接点底部位于两垫片之间;

步骤B:上下移动超声探头没入耦合剂中;

步骤C:将超声探头移动至待测母材区域的正上方,利用超声探头发射超声波,获得A扫信号,测得压印连接试件母材区上板上表面反射波的时间为t1,将超声探头移动到压印连接点中心区域的正上方,测得压印连接点中心区域的上板上表面反射波的时间为t2

步骤D:压印连接点中心区域下板下表面与超声探头正向相对时为倒向放置压印连接试件,倒向放置压印连接试件于两垫片上且保证压印连接试件母材区的上板上表面与垫片上表面接触,利用超声探头发射超声波,获得A扫信号,移动超声探头至压印连接点中心区域的正上方,测得压印连接点中心区域下板下表面反射波的时间为t3,移动超声探头至垫片正上方,测得垫片上表面反射波时间为t4,通过步骤C和步骤D中测量所得的超声反射波时间,以及超声波在耦合剂中的传播速度Vc,计算出压印连接点中心区域底部厚度X;

压印连接点中心区域底部厚度X的计算公式为:

步骤二、测量压印连接点中心区域下凹深度H:

执行所述步骤一的子步骤A、子步骤B和子步骤C,通过步骤一的子步骤A、子步骤B和子步骤C中测量所得的超声反射波时间,以及超声波在耦合剂中的传播速度Vc,计算出压印连接点中心区域下凹深度H;

压印连接点中心区域下凹深度H的计算公式为:

步骤三、测量压印连接点中心区域台高h:

所述压印连接点中心区域台高为连接点中心区域下板边缘侧凸起的表面到连接点中心区域下板下表面的高度,在水槽中加入耦合剂,水槽中的耦合剂深度保证处于最低水位与最高水位之间,压印连接点中心区域下板下表面与超声探头正向相对时为倒向放置压印连接试件,倒向放置压印连接试件于两垫片上且保证压印连接试件母材区的上板上表面与垫片上表面接触,执行所述步骤一的子步骤B,利用超声探头发射超声波,获得A扫信号,上下移动超声探头聚焦,保证超声探头的焦点聚焦于压印连接试件下板的下表面,移动超声探头至压印连接点中心区域的正上方,测得压印连接点中心区域的下板下表面反射波的时间为t3,将探头移动到压印连接点中心区域下板边缘侧凸起的正上方,测得凸起表面反射波时间为t5,通过测量所得的超声反射波时间,以及超声波在耦合剂中的传播速度Vc,计算出压印连接点中心区域台高h;

压印连接点中心区域台高h的计算公式为:

步骤四、测量压印连接点中心区域底部厚度X中的上板厚度T1、下板厚度T2

执行所述步骤一中的所有子步骤,获得子步骤C中探头位于压印连接点中心区域正上方时的A扫信号,分别提取A扫信号中压印连接点中心区域的上板上表面反射波时间t2和上板下表面反射波时间t6,获得子步骤D中探头位于压印连接点中心区域正上方时的A扫信号,分别提取A扫信号中压印连接点中心区域下板下表面反射波时间t3和下板上表面反射波时间t7,通过子步骤C和子步骤D中测量所得的反射波时间,以及超声波的传播速度Vm,计算出压印连接点中心区域底部厚度X中的上板厚度T1、下板厚度T2

上板厚度T1计算公式为:

所下板厚度T2计算公式为:

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