[发明专利]一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法

说明书

本发明公开了一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，包括在焊盘的中心点处设置第一探测点，且探测点设置于焊盘的底部，在焊盘上设置分别设置第二探测点、第三探测点和第四探测点，且第二探测点、第三探测点和第四探测点分别设置于焊盘的底部，在进行PAD脚检测时，使用的时候通过PCB走线，将第二探测点、第三探测点和第四探测点引出到焊盘的外侧，且增加测试点，利用检测装置对测试点进行检测。本发明通过设置探测点可以进行更好的检测，设有的探测点还可以通过PCB走线，将探测点引出到外面并增加测试点，在进行检测时，不会损伤焊盘，检测效率高且检测准确。

技术领域

本发明涉及IC的PAD脚检测领域，特别涉及一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法。

背景技术

焊盘是一种表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，在进行焊盘的使用时，我们需要检测检测IC的PAD脚是否焊接良好，现有的加工工艺导致我们无法直观的从外部进行检测焊接是否良好，这就导致我们在进行使用焊盘时，会给产品带来很多的问题，同时也给检测带来了巨大的难度，产品的良品率也大大的降低，无法得到很好的经济效益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，包括以下步骤：

S1:在焊盘的中心点处设置第一探测点，且探测点设置于焊盘的底部；

S2:在焊盘上设置分别设置第二探测点、第三探测点和第四探测点，且第二探测点、第三探测点和第四探测点分别设置于焊盘的底部；

S3:在进行PAD脚检测时，使用的时候通过PCB走线，将第二探测点、第三探测点和第四探测点引出到焊盘的外侧，且增加测试点；

S4:利用检测装置对测试点进行检测。

优选的，第二探测点、第三探测点和第四探测点距离焊盘的距离大于5mm。

优选的，检测装置包括测试模块、MCU模块和计算机。

优选的，测试模块通过MCU模块与计算机电性连接。

优选的，测试模块包括测试电路模块和图像采集模块，测试电路模块用于测试焊盘的正确安装，图像采集模块用于采集焊盘的图像。

优选的，图像采集模块采集的图像处理步骤包括：

S1：获取图像，对图像进行处理，将图像缩放，且多个图像保持尺寸相同；

S2：训练图像库，将训练的图像数据归一化到[0，1]区间；

S3：构建残差网络结构，且同时配置相关参数，分类别进行图像标号；

S4：训练网络模型，进行分类结构的预测，最后输出分类结构，对不合格焊盘进行识别。

优选的，测试电路模块的输入端可分别与第一探测点、第二探测点、第三探测点和第四探测点连接，探测电路模块的的输出端与MCU模块的输入端连接，MCU模块的输出端与计算机的输入端连接。

优选的，MCU模块的输入端可设置为多个，探测电路模块的输入端可设置为多个。

本发明的技术效果和优点：通过设置探测点可以进行更好的检测，设有的探测点还可以通过PCB走线，将探测点引出到外面并增加测试点，在进行检测时，不会损伤焊盘，检测效率高且检测准确。

附图说明

图1为本发明焊盘结构示意图之一；

图2为本发明焊盘结构示意图之二。