[发明专利]一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法

权利要求书

1.一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:在焊盘的中心点处设置第一探测点，且探测点设置于焊盘的底部；

S2:在焊盘上设置分别设置第二探测点、第三探测点和第四探测点，且第二探测点、第三探测点和第四探测点分别设置于焊盘的底部；

S3:在进行PAD脚检测时，使用的时候通过PCB走线，将第二探测点、第三探测点和第四探测点引出到焊盘的外侧，且增加测试点；

S4:利用检测装置对测试点进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：第二探测点、第三探测点和第四探测点距离焊盘的距离大于5mm。

3.根据权利要求2所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：检测装置包括测试模块、MCU模块和计算机。

4.根据权利要求3所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：测试模块通过MCU模块与计算机电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：测试模块包括测试电路模块和图像采集模块，测试电路模块用于测试焊盘的正确安装，图像采集模块用于采集焊盘的图像。

6.根据权利要求5所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：图像采集模块采集的图像处理步骤包括：

S1：获取图像，对图像进行处理，将图像缩放，且多个图像保持尺寸相同；

S2：训练图像库，将训练的图像数据归一化到[0，1]区间；

S3：构建残差网络结构，且同时配置相关参数，分类别进行图像标号；

S4：训练网络模型，进行分类结构的预测，最后输出分类结构，对不合格焊盘进行识别。

7.根据权利要求6所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：测试电路模块的输入端可分别与第一探测点、第二探测点、第三探测点和第四探测点连接，探测电路模块的的输出端与MCU模块的输入端连接，MCU模块的输出端与计算机的输入端连接。

8.根据权利要求7所述的一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，其特征在于：MCU模块的输入端可设置为多个，探测电路模块的输入端可设置为多个。