[发明专利]一种微带天线及移动终端

说明书

本申请涉及一种微带天线及移动终端，该微带天线包括依次层叠设置的微带馈线层、第一介质层以及导电贴片层，其中，导电贴片层包括至少一个正方形导电贴片，正方形导电贴片的两个相对顶角处均开设有一个预设正方形切口，微带馈线层包括第一微带馈线，第一微带馈线的设置方向平行于正方形导电贴片的一边长，从而，使得导电贴片在微带馈线的设置方向上具有两种不同长度的边，进而能够在单一馈电下实现微带天线的双频工作，以提高双频天线的辐射效率，并降低制作工艺的难度。

技术领域

本申请涉及天线设备技术领域，具体涉及一种微带天线及移动终端。

背景技术

随着第五代移动通信(5G)的到来，毫米波技术因其具有传输频率高、带宽大以及通信系统容量高等优点，已成为实现5G超高数据传输速率的主要手段。

但是，现有技术中的5G双频毫米波天线设计采用多个独立的馈电实现双频带宽，不利于各个馈电之间的隔离，且对基板走线加工精度要求高，进而导致天线辐射效率低、以及制作工艺难度大的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种微带天线及移动终端，以提高天线辐射效率，并降低制作工艺的难度。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种微带天线，该微带天线包括依次层叠设置的微带馈线层、第一介质层、以及导电贴片层，其中，导电贴片层包括至少一个正方形导电贴片，正方形导电贴片的两个相对顶角处均开设有一个预设正方形切口，微带馈线层包括第一微带馈线，第一微带馈线的设置方向平行于正方形导电贴片的一边长。

其中，正方形导电贴片长边对应的天线工作频率为28GHz，正方形导电贴片短边对应的天线工作频率为39GHz。

其中，微带馈线层还包括第二微带馈线，第二微带馈线的设置方向垂直于第一微带馈线的设置方向，第一微带馈线和第二微带馈线绝缘不相交。

其中，微带天线还包括接地层和第二介质层，接地层位于第一介质层和微带馈线层之间，第二介质层位于接地层和微带馈线层之间，接地层上开设有第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙的延伸方向垂直于第一微带馈线的设置方向，第二缝隙的延伸方向垂直于第二微带馈线的设置方向，且第一缝隙和第一微带馈线在第二介质层上的投影相交，第二缝隙和第二微带馈线在第二介质层上的投影相交。

其中，第一缝隙和第二缝隙的形状包括矩形、椭圆形、H字形、U字形或L字形。

其中，导电贴片层和接地层均为印制在第一介质层上的铜涂覆层。

其中，导电贴片层包括多个正方形导电贴片，多个正方形导电贴片在第一介质层上呈阵列分布。

其中，导电贴片层包括四个正方形导电贴片，四个正方形导电贴片呈直线阵列分布。

其中，任意两个正方形导电贴片之间的隔离度低于-10dB。

为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项的微带天线。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的微带天线，包括依次层叠设置的微带馈线层、第一介质层以及导电贴片层，其中，导电贴片层包括至少一个正方形导电贴片，正方形导电贴片的两个相对顶角处均开设有一个预设正方形切口，微带馈线层包括第一微带馈线，第一微带馈线的设置方向平行于正方形导电贴片的一边长，从而，使得导电贴片在微带馈线的设置方向上具有两种不同长度的边，进而能够在单一馈电下实现微带天线的双频工作，以提高双频天线的辐射效率，并降低制作工艺的难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。