[发明专利]一种微带天线及移动终端在审

专利信息
申请号: 201910926418.8 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110600869A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 邢红娟;任科 申请(专利权)人: TCL移动通信科技(宁波)有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司 代理人: 徐世俊
地址: 315042 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 导电贴片 微带馈线 微带天线 导电贴片层 微带馈线层 正方形切口 方向平行 辐射效率 双频天线 依次层叠 移动终端 制作工艺 顶角处 介质层 馈电 双频 预设 申请
【权利要求书】:

1.一种微带天线,其特征在于,包括依次层叠设置的微带馈线层、第一介质层、以及导电贴片层,其中,所述导电贴片层包括至少一个正方形导电贴片,所述正方形导电贴片的两个相对顶角处均开设有一个预设正方形切口,所述微带馈线层包括第一微带馈线,所述第一微带馈线的设置方向平行于所述正方形导电贴片的一边长。

2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述正方形导电贴片长边对应的天线工作频率为28GHz,所述正方形导电贴片短边对应的天线工作频率为39GHz。

3.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述微带馈线层还包括第二微带馈线,所述第二微带馈线的设置方向垂直于所述第一微带馈线的设置方向,所述第一微带馈线和第二微带馈线绝缘不相交。

4.根据权利要求3所述的微带天线,其特征在于,所述微带天线还包括接地层和第二介质层,所述接地层位于所述第一介质层和微带馈线层之间,所述第二介质层位于所述接地层和微带馈线层之间,所述接地层上开设有第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙的延伸方向垂直于所述第一微带馈线的设置方向,所述第二缝隙的延伸方向垂直于所述第二微带馈线的设置方向,且所述第一缝隙和第一微带馈线在所述第二介质层上的投影相交,所述第二缝隙和第二微带馈线在所述第二介质层上的投影相交。

5.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,所述第一缝隙和第二缝隙的形状包括矩形、椭圆形、H字形、U字形或L字形。

6.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,所述导电贴片层和接地层均为印制在所述第一介质层上的铜涂覆层。

7.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述导电贴片层包括多个正方形导电贴片,所述多个正方形导电贴片在所述第一介质层上呈阵列分布。

8.根据权利要求7所述的微带天线,其特征在于,所述导电贴片层包括四个正方形导电贴片,所述四个正方形导电贴片呈直线阵列分布。

9.根据权利要求7所述的微带天线,其特征在于,任意两个所述正方形导电贴片之间的隔离度低于-10dB。

10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的微带天线。

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