[发明专利]一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法

说明书

一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，本发明是为了解决现有技术的电子芯片不能够清晰端正的展现在印章上、硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题。技术要点：印章包括印章主体、电子芯片组件、章面，特征是印章主体为硬质透明体，印章主体下端面上设有轴向的内凹部位，内凹部位的壁部设有径向的内凹环槽，电子芯片组件固定在内凹部位的中间位置上，内凹部位上充满注造有软质透明体，软质透明体凸出于印章主体下端面的端面为平面、构成所述印章的章面，硬质透明体采用PC或MBS材料注造成型，软质透明体采用TPU材料注造成型，先通过机械手在内凹部位中间位置涂胶粘剂，再通过机械手将电子芯片组件置入内凹部位并粘紧在胶粘剂上。

技术领域

本发明涉及需要先沾上颜料再盖印的印章及其制造方法，特别是一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法。

背景技术

目前普遍使用的需要先沾上颜料再盖印的印章，有玉石、金属、木头、石头、硬塑料等材质的硬质印章，也有橡胶、软塑料等材质的软质印章，这种印章的章体和章面一般由同一材料成型。其中硬质印章的印文变形度小，但纸面平整度对印文质量影响较大；软质印章的印文质量对纸面不同平整度的适应性好，但印文变形度较大，且章体或把手高一点就显得过软往往不好把握。

随着现代管理意识的增强，在印章里设置电子芯片已经很常见，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。由于担心电子芯片容易被从印章里取出来，所以电子芯片一般是隐藏在印章里，在外面是看不见的。但是当一个电子芯片铸造在一个透明的印章体里，让人从外面可以清晰看到一个处于恰当位置的端正电子芯片，无疑会形成一种强烈的观赏性而在传统印章上形成新美感。而目前还没有人想到这一点，也没有人去实现类似的改进。

发明内容

为了克服现有电子芯片印章中的电子芯片不能够清晰而且端正的展现在印章上的恰当位置，为传统印章形成一种强烈的观赏性新美感，以及需要先沾上颜料再盖印的硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题，本发明的目的是提供一种改进的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，可以克服现有技术的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，包括印章主体和设置在印章主体内的电子芯片组件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主体为硬质透明体，所述印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面。

上述技术方案所述硬质透明体可以采用聚碳酸酯（PC）或甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料注造成型；所述软质透明体可以采用热塑性聚氨酯弹性体（TPU）之类材料注造成型。

上述技术方案所述内凹部位的底部中间位置上可以设有轴向内凹的第二内凹部位，所述第二内凹部位的壁部设有径向内凹的第二内凹环槽，所述电子芯片组件可以是固定在所述第二内凹部位的内，所述软质透明体在注造充满所述内凹部位的同时也注造充满所述第二内凹部位。

上述技术方案所述注造充满所述内凹部位和注造充满所述第二内凹部位是指注造充满所述内凹部位和所述第二内凹部位内的所有空隙。

上述技术方案所述第二内凹部位的壁部上可以设有若干径向凸出的凸出块，用于限定所述电子芯片组件的安装位置，并使所述软质透明体在注造时能够从所述电子芯片组件四周均匀延伸到所述第二内凹环槽内。

上述技术方案所述电子芯片组件可以是固定在所述内凹部位或所述第二内凹部位的平整底面上的中间位置。

上述技术方案所述印章主体的顶部可以安装有一个硬质透明手柄，所述硬质透明手柄可以是螺纹配合或插接卡紧在所述印章主体上。所述硬质透明手柄可以采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料注造成型。